跨越式发展助本土IC设计业迎来难得机遇
集成电路(IC)产业是我国战略性新兴产业之一，是国民经济和社会信息化的重要基础。我国IC设计业发展空间巨大，我国IC产业将迎来加速发展和布局调整的重要机遇。
目前，我国IC产业集群已初步形成以长三角、环渤海、珠三角三大核心区域聚集发展的产业空间格局。2010年三大区域IC产业销售收入占全国整体产业规模的近95%，产业群增长速度惊人。另据国家集成电路设计深圳产业化基地、深圳集成电路设计产业化基地管理中心周生明主任介绍，目前，深圳IC基地累计签约服务企业145家(其中深圳IC企业125家)，累计支持设计项目1297个，每年可为企业节约研发经费2亿元以上。深圳IC设计产业销售额从2003年的6亿元快速增长到2010年的106亿元。
不过，尽管2010年我国IC设计业实现全行业550亿元人民币的销售额，相比于十年前的12亿元，年均增长45%[2]。但2010年的销售额只占全球12.3%，与我国集成电路85%以上靠进口相比[3]，还是相对较低。
可喜的是，现在出现了一大批优势企业[2]。2010年，销售过亿元的设计企业数量已经达到80家，其中销售额超过20亿元的企业有2家，不仅意味着企业的抗风险能力持续提升，并且意味着形成了一批领军企业.
首先需要了解我国半导体产业的特点。我国的突出特点是市场化成熟度较低。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生分析道，半导体产品研发的动力主要来自市场，而市场的变数很大，因此考验企业的市场敏锐度。国外一些半导体公司已成立几十年了，在产品线根据市场需求扩展方面积累了一套成熟的经验，其成功不是一蹴而就的。而我们的本土企业成立时间相对较短，发展需要过程和时间，因此我们不能盲目地去与跨国公司相比，妄自菲薄。我国半导体行业发展空间很大，速度快，但不强，我们要冲破国外的技术壁垒，从中低档产品做起，逐步向高档产品发展。
工业和信息化部CSIP(软件与集成电路促进中心)集成电路处处长孙加兴博士认为，与国内很多其他行业一样，我国IC产业同样处于“社会主义初级阶段”：如技术人员创造力缺乏的问题，而这主要是我国现有的教育体制造成的，归根到底，产业的根本问题是人才问题;其次，公司运营成本与公司盈利能力的矛盾问题，当前部分国内IC企业的人力成本过高，而企业自身的盈利能力和水平无力承担如此高昂的成本，使得企业运营举步维艰;再次，半导体企业的研发能力、资金投入不足的问题;其他问题还有团队协作、保护知识产权等方面。尤其是，各地火热的招商引资，造成IC设计企业数量无序增长很快，其中有一部分企业水平不高，却仍能得到地方政府资助，无形中造成IC设计企业数量泛滥，低水平重复建设严重，加剧了行业恶性竞争。
今年1月，展讯通信正式发布全球首款40nm技术TD-SCDMA多模通信芯片[4]。该公司的成就在于：从150nm技术直接跨越到40nm技术。展讯为何有这种破釜沉舟的勇气?公司市场部介绍道，通常来说，150nm的下一步应该是110nm、90nm，接下来是65nm、55nm、45nm、然后才是40nm，按照正常的半导体的开发时间、量产、成熟等，每一个这样的结点都需要两到三年。展讯考虑了很长时间，下决心直接攻40nm，其中有几个原因：第一，展讯技术分析后认为，即便做了65nm，其功耗也不是特别理想，尤其在TD上面;第二，65nm的成本不足够低，第三，因为TD相关的芯片总被认为是落后的技术产品，所以若做出40nm，可以把TD技术往前推进一步。
目前，我国IC产业集群已初步形成以长三角、环渤海、珠三角三大核心区域聚集发展的产业空间格局。2010年三大区域IC产业销售收入占全国整体产业规模的近95%，产业群增长速度惊人。另据国家集成电路设计深圳产业化基地、深圳集成电路设计产业化基地管理中心周生明主任介绍，目前，深圳IC基地累计签约服务企业145家(其中深圳IC企业125家)，累计支持设计项目1297个，每年可为企业节约研发经费2亿元以上。深圳IC设计产业销售额从2003年的6亿元快速增长到2010年的106亿元。
不过，尽管2010年我国IC设计业实现全行业550亿元人民币的销售额，相比于十年前的12亿元，年均增长45%[2]。但2010年的销售额只占全球12.3%，与我国集成电路85%以上靠进口相比[3]，还是相对较低。
可喜的是，现在出现了一大批优势企业[2]。2010年，销售过亿元的设计企业数量已经达到80家，其中销售额超过20亿元的企业有2家，不仅意味着企业的抗风险能力持续提升，并且意味着形成了一批领军企业.
首先需要了解我国半导体产业的特点。我国的突出特点是市场化成熟度较低。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生分析道，半导体产品研发的动力主要来自市场，而市场的变数很大，因此考验企业的市场敏锐度。国外一些半导体公司已成立几十年了，在产品线根据市场需求扩展方面积累了一套成熟的经验，其成功不是一蹴而就的。而我们的本土企业成立时间相对较短，发展需要过程和时间，因此我们不能盲目地去与跨国公司相比，妄自菲薄。我国半导体行业发展空间很大，速度快，但不强，我们要冲破国外的技术壁垒，从中低档产品做起，逐步向高档产品发展。
工业和信息化部CSIP(软件与集成电路促进中心)集成电路处处长孙加兴博士认为，与国内很多其他行业一样，我国IC产业同样处于“社会主义初级阶段”：如技术人员创造力缺乏的问题，而这主要是我国现有的教育体制造成的，归根到底，产业的根本问题是人才问题;其次，公司运营成本与公司盈利能力的矛盾问题，当前部分国内IC企业的人力成本过高，而企业自身的盈利能力和水平无力承担如此高昂的成本，使得企业运营举步维艰;再次，半导体企业的研发能力、资金投入不足的问题;其他问题还有团队协作、保护知识产权等方面。尤其是，各地火热的招商引资，造成IC设计企业数量无序增长很快，其中有一部分企业水平不高，却仍能得到地方政府资助，无形中造成IC设计企业数量泛滥，低水平重复建设严重，加剧了行业恶性竞争。
今年1月，展讯通信正式发布全球首款40nm技术TD-SCDMA多模通信芯片[4]。该公司的成就在于：从150nm技术直接跨越到40nm技术。展讯为何有这种破釜沉舟的勇气?公司市场部介绍道，通常来说，150nm的下一步应该是110nm、90nm，接下来是65nm、55nm、45nm、然后才是40nm，按照正常的半导体的开发时间、量产、成熟等，每一个这样的结点都需要两到三年。展讯考虑了很长时间，下决心直接攻40nm，其中有几个原因：第一，展讯技术分析后认为，即便做了65nm，其功耗也不是特别理想，尤其在TD上面;第二，65nm的成本不足够低，第三，因为TD相关的芯片总被认为是落后的技术产品，所以若做出40nm，可以把TD技术往前推进一步。