巨头争食半导体耗材大饼内力
台湾巴斯夫近日宣布桃园观音的研磨液（CMP）厂完工投产，将整合现有龙潭厂产能以抢攻台湾市场。而全球最大PU合成皮厂商三芳转投资的福控精密去年成功运转，跨入半导体抛光垫耗材市场。
据了解，福控精密目前正与下游客户取得认证，预计明年认证家数成长，争食国内1年200亿元的半导体耗材市场，包括半导体研磨液及研磨垫都属半导体耗材，国内包括长兴化工、长春集团都切入半导体研磨液市场。
福控精密明年亏转盈
而三芳斥资1.5亿元成立的福控精密材料，则锁定半导体研磨垫，福控精密龙潭厂已于前年底完工，去年正式运转。三芳主管指出，下游客户认证需时较长，因此今年开工率仍低，等到客户一一认证后，才会有明显效益。
而目前全球半导体研磨垫市场，是由技术领先厂商罗门哈斯(Rohmand Haas Electronic Materials)独占，几乎占全球CMP研磨垫8成市占率，虽台湾因半导体产业完整，耗材需求旺，但研磨垫仍仰赖进口。福控精密内部分析，若获客户认证成功，将有机会取代进口成为国内第1、全球第2大的CMP垫供应商。
三芳上半年税后纯益3.25亿元，每股纯益降至1.04元。其中福控精密明年可望随客户认证数量增加而转亏为盈。
台湾巴斯夫昨落成的CMP厂，巴斯夫电子材料CMP事业部总监王静亚表示，观音新厂将强化在先进材料竞争力。