飞索半导体推出新一代串列式编码型快闪记忆体

飞索半导体(Spansion)推出新一代串列式编码型快闪记忆体产品，将锁定车用电子、3C消费、智慧电表和WiMAX系统四大领域。

Spansion指出，新一代串列式NOR Flash产品功能特色之一，在于产品具备统一接脚设计，可统一产品讯号和电源输出，不用更换不同密度记忆体产品的电路板设计。

据了解，统一接脚设计符合业界尺寸标准，可支援SO、WSON和BGA等封装形式，新产品8接脚的低引脚数电路板设计能降低成本，可大幅缩小嵌入式设计尺寸。

Spansion表示，新一代串列式NOR Flash产品读取速度每秒可达66MB，写入速度每秒可达1.5MB，晶片抹除功能和编程速度可比竞争同业快上3倍，能缩短制造产出时晶片重新编程时间。

佛兰斯透露，Spansion也是唯一可提供16接脚、密度达1Gb的编码型快闪记忆体厂商，相关产品预估2012年第2季可进入量产阶段。

Spansion除了在美国德州奥斯汀(Austin)拥有晶圆厂外，也和中芯国际(SMIC)、尔必达(Elpida)和德州仪器(TI)日本厂密切合作，与台湾封测厂力成(6239)和南茂维持合作夥伴关系。

Spansion统计今年上半年大于110奈米的记忆体产品占整体产品比重48%，90奈米记忆体产品占比38%，65奈米产品占比14%。预估到2015年，大于90奈米制程的记忆体产品将占整体产品比重25%，小于45奈米记忆体产品占比约22%，65奈米产品比重将占53%。

Spansion策略与产品行销副总裁佛兰斯(Robert France)表示，新一代串列式编码型快闪记忆体可应用在车用数位仪表板和车载资讯娱乐系统，兼顾可靠性、快速绘制能力和低脚数特性，能支援3D绘图引擎即时显示驾驶资讯。

佛兰斯指出，家用闸道器、数位电视和机上盒，也需要在小型封装中具备高密度串列介面，新一代串列式编码型快闪记忆体可支援进阶安全和保护内容功能，也能满足无线通讯系统对BGA小型封装高稳定度的需求。