黑龙江省半导体芯片技术国内领先
近日，黑龙江省重点科技攻关计划项目“六英寸硅圆片RC/RCD网络薄膜集成电路生产技术攻关”通过了省科技厅组织的技术成果鉴定。经专家鉴定，其六英寸硅圆片RC/RCD网络薄膜集成电路(半导体芯片)生产技术达到了国内同行业先进水平。
据介绍，该项目是黑龙江八达通用微电子公司，通过对美国通用半导体公司4英寸硅圆片的网络薄膜集成电路制造技术和工艺进行消化吸收，经创新升级，研发出6英寸全套的生产工艺和制造技术，形成了具有自主产权的技术专利，建成了具备年产12万片6英寸硅圆片的薄膜集成电路生产能力的生产线，大大降低了生产成本。鉴定委员会认为，该线生产的产品制成的肖特基二极管产品市场需求量大，可广泛应用于太阳能、家用电器、数字产品、变频等多个领域。据了解，今年3月该产品试制成功。