ST采用硅通孔技术实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片
意法半导体率先将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法，在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。
硅通孔技术利用短垂直结构连接同一个封装内堆叠放置的多颗芯片，相较于传统的打线绑定或倒装芯片堆叠技术，硅通孔技术具有更高的空间使用效率和互连线密度。意法半导体已取得硅通孔技术专利权，并将其用于大规模量产制造产品，此项技术有助于缩减MEMS芯片尺寸，同时可提高产品的稳定性和性能。
意法半导体公司副总裁兼模拟产品、MEMS和传感器产品部总经理Benedetto Vigna表示：“消费电子市场对更小封装的需求很大。意法半导体突破性地将硅通孔技术应用到MEMS产品中，为优化手机等移动产品的电路板空间和功能开启了新的篇章。我们将高性能3D芯片成功整合至智能传感器和多轴惯性传感器模块内，也代表着我们在推动MEMS普及化的里程中取得了重要的阶段性胜利。”
在大规模量产制造MEMS传感器和执行器方面，意法半导体拥有历史悠久的制造经验和雄厚的技术背景。五年前，凭借创新的产品设计、丰富的应用以及大胆且适时的基础设施投资，意法半导体成功研发尺寸小巧、测量精准、价格实惠的运动传感器，从而引发了消费电子MEMS技术革命。截至今日，意法半导体的MEMS芯片销量已超过16亿颗，主要用于消费电子、计算机、汽车产品、工业控制以及医疗保健领域。