半导体设备行业的寒冬 需要晶圆厂来温暖

       近日,包括KLA-Tencor、NovellusSystems与Teradyne等半导体设备大厂陆续在公布最新一季财报结果，其销售业绩一如预期呈现衰退，而且他们也估计下一季业绩将衰退更多；这些厂商的收入来源集中在晶圆代工厂对32纳米与28纳米制程节点的投资。

       在此同时，EDA供货商CadenceDesignSystems的第三季财报结果则是表现亮眼，该公司表示第四季业绩将会再度出现成长。不过Cadence一反近日半导体产业界常态的成长表现，可能有部分原因是来自于会计计算方法与授权合约，这些因素通常会让EDA业者的业绩表现比其它半导体业者、资本设备供货商来得稳定。

       KLA-Tencor截止于9月30日的2011年第三季营收为7.96亿美元，较前一季减少11%，但较去年同期成长17%；不过根据YahooFinance，该公司第三季业绩比分析师预估的7.92亿美元高了一些。KLA-Tencor总裁暨执行长RichWallace表示，由于全球经济持续疲软，加上半导体产业的正常循环，让客户缩减订单或是延迟产能扩充计画，该公司估计本季新订单与上季相较减少了43%，金额来到4.86亿美元。

       Wallace表示，KLA已看到客户对28纳米制程设备的强劲需求，目前芯片制造商正在进行相关投资，以克服该节点的良率挑战；而KLA也积极因应来自多家晶圆代工业者对先进制程节点设备的需求。Wallace表示，来自晶圆代工厂的订单占据KLA第三季新订单的57%，该公司预期来自晶圆代工业者的需求将会持续到第四季，主要是为因应28纳米制程的量产。

       KLA预期该公司第四季业绩将减少18~25%，来到6~6.5亿美元；不过当季订单可出现25%~45%的成长。KLA也预期2012年第一季将恢复营收成长。KLA的第四季财报预估与分析师所估计的7.1亿美元有所落差；Wallace表示，该公司对于内存供货商将在短期内增加产能投资抱持希望：“我们确实看到内存产业的希望，但还没有看到太多行动；在这个节骨眼上，厂商谈投资都是说的比做的多。”

       市场研究机构BarclaysCapital分析师ChristopherMuse则表示，他与分析师同仁们对于晶圆代工厂增加资本支出的幅度都感到惊讶；但也补充指出，他看好来自晶圆代工厂的28纳米与32纳米技术投资商机，会是产业萧条期的一大亮点。

       另一家半导体设备业者Novellus截止于9月24日的新一季财报结果为3.067亿美元，较上一季减少12%，较去年同期减少17%。该公司第三季订单金额减少至2.269亿美元，较上一季衰退27%；当季出货金额则为3.016亿美元，较第二季减少16.1%。Novellus董事长暨执行长RichardHill表示，全球市场的动荡也影响到资本密集厂商的投资，但该公司仍对市场的科技产品基本需求抱持乐观，认为这将让该公司安然度过萧条时期。

       自动测试设备(ATE)供货商Teradyne的第三季业绩为3.44亿美元，较上一季减少30%，较去年同期减少了30%。该公司第三季订单金额2.4亿美元，其中有1.96亿美元来自半导体测试部门，4,400万美元来自系统测试业务部门。

       Teradyne总裁暨执行长MikeBradley表示：“本季半导体测试订单与相关业务营收，随着产业趋势走软，但我们仍看到来自行动设备市场由电源管理芯片、影像传感器芯片、手机处理器等带动的、相对强劲的成长。”该公司预期第四季业绩将会再次衰退，来到2.7~3亿美元，此数字与分析师的估计大致相符。

       EDA供货商Cadence的第三季业绩为2.92亿美元，较去年同期成长23%，高于分析师所估计的2.85亿美元。不过Cadence与其它EDA供货商所认列的营收，是以合约周期来看，并非是该期间的销售；因此EDA厂商的营收表现周期通常会比其它半导体厂商迟几个月。

       Cadence总裁暨执行长Lip-BuTan表示：「来自多个市场的热络设计活动，持续驱动对于我们的产品与解决方案之需求。」该公司预期第四季业绩将再成长至2.95亿至3.05亿美元；至于2011全年度，则估计总营收在11.35亿美元至11.45亿美元之间。