联茂仙桃厂最早明年底投产

来源:半导体制造 作者:—— 时间:2011-11-17 09:18

       铜箔基板大厂联茂接下来的扩厂重点为湖北仙桃厂,主要为了就近服务健鼎与日本名幸两大客户,预计最快于明年底前即可投产。

       联茂目前拥有平镇厂、东莞虎门厂、黄江厂、无锡厂、广州厂, 员工共约有3000人,其中铜箔基板月产能310万张,居全球第五大,市占率约12-15%,而联茂接下来将计划于湖北仙桃增设新厂,预计明年底可望投产,初期将产能规划为60万张。

       联茂执行长冯煌昌表示,这次远赴湖北仙桃市进行新厂的设立,将服务台商健鼎与日商名幸,而选定仙桃设厂,主要是此地位居大陆交通枢纽,除了可靠长江流域的输送之外,周边的高速公路四通八达,可快速抵达湖南、湖北及江西等地,更能贴近市场需求。冯煌昌进一步说,看好HDI基板未来成长趋势,湖北仙桃厂将规画全新的无尘设备,主要将投入生产超薄HDI基板。

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