磐仪科技获颁微软嵌入式合作商奖
来源：华强电子网 作者：—— 时间：2011-12-07 17:41
磐仪科技受邀参加微软10月27日于台北所举办的嵌入式工业电脑高峰论坛。会议中微软除了分析现今嵌入式应用市场现况，并针对工业自动化、健康照护、物联网及手持装置等应用领域提出由嵌入式领域跨足智能系统的发展计划。
在这次会议上，微软也特别针对OEM/ODM厂商颁发嵌入式合作商奖。磐仪作为微软长期合作厂商，同时也是嵌入式应用合作伙伴计划(WEPP)中一员，一直以来皆与微软紧密互动。微软近期针对WEPP设置嵌入式应用网站，特别介绍健康照护及物流管理等产业之解决方案。
上一篇：嵌入式云计算托起物联网新机遇
下一篇：从单核到多核的软件挑战
相关文章
- •ADI扩大与台积电的合作，提高供应链产能和韧性2024-02-23
- •韩国与荷兰，加强半导体合作2024-02-21
- •传微软大砍服务器订单！英特尔很受伤！2023-04-25
- •微软推进 1 万人裁员计划！砍掉 AI 部门中整个道德和社会团队2023-03-15
- •立即领票 | 芯片+封测+嵌入式系统大展9.15-17深圳福田见！国产化元器件一站式选型2022-08-23
- •川崎重工成为微软工业元宇宙新客户2022-05-26
- •森霸传感：将立足传感器主业，积极寻求合适并购或合作机会2022-05-19
- •微软为元宇宙下血本！687亿美元收购动视暴雪2022-01-19
- •自动驾驶公司wayve融资2亿美元 微软、维珍参投2022-01-18
- •微软与小鹏汽车达成合作，全新智能语音助手“小P”完成升级2022-01-10
