3G芯片陡掀价格战 加速智能终端普及
日前，有媒体报道称，台湾联发科推出了MT6575、1GHz移动芯片解决方案，它广为企业接受，目前华为等厂商已有意采用。为了反击联发科，高通已经降低报价，与联发科接近，以提高产品的价格竞争力。作为智能手机的构成要件，上游芯片市场的发展对于下游手机市场的发展无疑具有不可忽视的作用。以高通、联发科为代表的芯片厂商陡掀价格战，无疑将有助于促进智能手机价格不断走低，进而加速其普及进程。
3G芯片市场陡掀价格战
据媒体报道，华为方面近日表示，正研究联发科的通讯芯片组，评估是否可以使用在华为的手机上。市场对此预计，联发科最有机会打入华为供应链的芯片，将是明年第一季将正式上市的MT6575。一旦华为采用MT6575，联发科对抗高通无疑再增筹码。
作为全球第一大2G芯片厂商，联发科近来可谓相当不顺利。来自联发科上半年的财报显示，期内总营收为408.23亿元新台币（约合人民币91 .81亿元），同比下滑34.84%。分析认为，联发科总营收下降超过3成，主要原因是公司的2G芯片市场竞争日趋激烈，利润率持续下滑。铁一般的事实摆在联发科面前，联发科必须寻找新的利润增长点。
今年早些时候发布的MT6573让联发科看到了希望。联想在今年8月份发布了乐Phone A60，该款智能手机受到市场的积极追捧。联想集团(微博)副总裁冯幸此前表示，乐Phone A60单月销量有望突破50万台。值得注意的是，该款手机的芯片正是来自联发科的MT6573。相关数据显示，该芯片于今年8月份出货，当月出货量约为80万套。根据第三方预测，整个第三季度该芯片出货量有望达到100万套。
有了MT6573的风光，联发科接着发布了最新的MT6575，处理效能更快，直追高通的芯片MSM7227A。主频达到1GHz，采用ARM CortexA9，支持HSPA+。相比较而言，MT6573确实逊色不少，该芯片采用ARM11的AP处理器主频为650 MHz，modem支持 HSPA速度达 7.2Mbps/5.76Mbps。
如今，MT6575的移动芯片解决方案广为企业接受，令人更加期待它的表现。针对联发科的步步紧逼，高通明显感受到了威胁。业内人士透露，为了反击联发科，高通已经降低报价，与联发科接近，以提高产品的价格竞争力。
三大因素促使双方摆开对阵
围绕3G芯片市场，高通与联发科的种种动作表明，双发已经摆开阵势，为下一阶段的分羹市场积极酝酿。虽然两者的竞逐出发点存在差异，但从整体来看，以下三个方面可能是都要考虑的因素。
一是利润增长的压力。今年第三季度，高通在芯片市场的收入份额为49%，在单位出货量和收入两方面居智能手机应用处理器市场首位。可作为上市公司，高通必须对股东负责，必须持续不断的创造更多利润，这种压力是天然存在的。与之不同的是，联发科的处境更显出破釜沉舟的气势，传统2G芯片市场日薄西山，转战3G芯片市场成为能否实现华丽转身的关键。
二是市场份额的争夺。最新数据显示，高通仍然稳坐3G芯片市场的一把手位置，三星(微博)、德州仪器(微博)、迈威尔科技和博通分列二至五位，而英伟达被挤出前五名。从这项最新的排名榜中可以看出，3G芯片市场的格局并未板结，各大芯片厂商争夺更多市场份额的大门并未关闭。况且，联发科凭借充满草莽气息的价格战，迅速摘得2G市场桂冠的履历尚在眼前，联发科会不会再次上演同样的戏码尚未可知，因此，高通等芯片厂商不得不打起十二分的精神来盯着。
三是中国市场的价值凸显。来自市场调查机构Strategy Analytics数据显示，中国第三季度智能机出货量环比上升了58%，达到2390万部；而美国同期却是下降7%，总量为2330万部。恰恰在今年第三季度，中国超越美国成为全球最大智能手机市场，蕴藏无限商机。因此，联发科、高通双方在中国斗法，竞逐3G芯片市场其实也是顺理成章的事情。
芯片降价加速智能终端普及
IDC近日发布报告指出，今年第三季度，全球智能手机的出货量同比增长42.6%，从一年前的8280万部增长至1.181亿部。这一增幅低于市场预期，IDC此前预测的数据为49.1%。尽管两位数的增长速度依然可观，但是全球智能手机的普及率并不高。有数据称，尽管2010年和2011年智能手机出货量大幅增长，但全球智能手机渗透率仅为27%。
业内普遍观点认为，网络、终端、应用、资费、服务等五大因素是支撑3G发展的重要引擎，而终端在其中扮演者不可替代的枢纽作用。作为智能终端的构成要件，3G芯片的角色则显而易见。从目前国际主流3G芯片厂商的动作来看，3G芯片竞争日趋激烈。这种竞争主要聚焦在两个方向，一是3G芯片性能继续提升，二是3G芯片价格不断下降。
3G芯片性能提升，再配合上国内3G网络的建设速度，有助于智能手机的普及。移动战略公司VisionMobile最新报告指出，3G网络覆盖最为广泛、采用“后付费”资费方式的地区智能手机普及率最高。在3G网络投资方面，我国三大运营商你追我赶，形成了良性的发展态势。有媒体报道称，“十二五”期间，我国将进一步加快3G网络建设，计划在规划期末实现3G基站数达到120万个左右。
事实上，3G芯片性能确实在不断提升。举例来说，联发科MT6575的性能远比此前发布的MT6573要好，由此也可看出手机厂商对芯片性能的更高追求。当然，更高的性能，加上竞争引发的价格下滑，下游智能手机终端市场有了更有利的扩张武器。此前有分析师称，中国消费者只有在持续降价的情况下，才愿意购买智能手机。一直以来，以联发科、高通为代表的芯片厂商就针锋相对，此次双方再掀起芯片市场的价格战，无疑将有助于促进智能手机价格不断走低，进而加速其普及进程。