“中国芯”之路任重而道远
作为诸多电子产品必不可缺的配置之一，芯片在市场占据了及其重要的位置，从各类豪华汽车的控制领域到现今销售异常火爆的智能手机感应装置，从国家政策大力扶持的光伏发电到风力发电，甚至于现在铁路上流行的动车系统，这些使用极为广泛的各种装置的正常运转都需要与其相对应的芯片配合支持。
芯片行业需求爆发 先进半导体打造中国芯
尽管芯片在众多电子产品中占据重要的位置，但由于技术的缺乏，我国芯片企业一直都只能作为国外企业的代工厂而存在，这也令其发展在很大程度上受制于国外企业的业务制约。面对这样的困局，前身是1988年成立的上海飞利浦半导体公司的先进半导体是全球历史最悠久的模拟电子芯片代工厂之一，也是现在中国最大的汽车电子晶圆片制造商，着手开始培养上游的中国中小型芯片设计企业，为告别现今受制约性较强的被动代工时代。
先进半导体最为主要的产品是晶圆，而晶圆则是芯片生产的前道工序，只要将晶圆切割、封装、测试之后，生产出来的就是芯片成品。如今汽车应用芯片率在不断上升，而上半年的日本大地震重创原日本的晶圆工厂，导致芯片供应大受打击，没有价值仅为2美元左右的芯片的供应，就很可能导致一辆价值几十万的汽车无法出厂，芯片的生产紧缺，也给了先进半导体很大的机会。
除了现在市场极为紧俏的汽车芯片之外，IGBT以及MEMS领域也成了先进半导体紧盯的对象，如今全球都提倡节能减排，大力扶持众多节能产品的生产，太阳能、风能等产业将迎来极大的发展机会，我国的光伏太阳能以及其他节能减排的产品市场尚处于发展阶段，不久的将来将迎来真正的爆发机会，先进半导体在这种情况下转型，专心打造中国芯，为其产品市场将来爆发埋下伏笔。
满地泥泞亦要前进
10年的发展让我国成为全球第三大IC设计企业聚集地。众多的半导体业内专家却指出，市场是壮大了不少，我们的半导体企业也确实进步了很多，但是在这么大的市场中，中国的芯片产业存在的劣势以及如何与国外同行相竞争，却是中国芯企业不得不面对的问题。
集成电路产业链包括芯片设计、制造业、封装测试三个环节。目前，我国企业多集中在封装测试这一最低端的环节，企业小而散。而芯片核心技术的应用都在芯片设计和制造两个环节上，在这两个环节上，我国只能生产一些技术简单的芯片，应用于MP3播放器等科技含量低的产品上。
美国、日本以及我国台湾地区等的半导体产业有着独特的优势，比如美国的优势是技术领先，日本的优势是有大型系统厂商（OEM）支持，我国台湾地区的优势是规模效应和成本优势，中国大陆芯片设计企业的优势却无从谈起。
我国芯片设计公司只顾低头拉车，不知抬头看路，它们很难理解、把握客户和市场的真正要求，设计出符合市场需求的产品来。
但是这并不意味国内IC设计企业在困境下无从突围，我们应该认识到，半导体产业不仅是战略性新兴产业的一个领域，而且是所有战略性新兴产业的核心和基础。所谓‘基础’就意味着其公共性很强，与其他各类产业的发展息息相关。从另一个角度而言，半导体企业所面临的风险并不仅仅是企业自身的风险，而是国家所面临的风险。因此，半导体产业的发展不能完全依靠市场机制，国家必须投入足够资金予以扶持。
国家和政府应该一如既往地支持和扶持相关研发制造产业，因为“中国芯”的研发需要大量的资金做铺垫，同时一个芯片制造企业也时常面临着资金短缺的问题，作为关系到我国信息安全的重要产业，国家有必要在政策和资金上给予扶持。
只有这样，我们中国人自己的芯片才能跳出技术瓶颈，开拓出印有“中国芯”的阳光大道。
芯片行业需求爆发 先进半导体打造中国芯
尽管芯片在众多电子产品中占据重要的位置，但由于技术的缺乏，我国芯片企业一直都只能作为国外企业的代工厂而存在，这也令其发展在很大程度上受制于国外企业的业务制约。面对这样的困局，前身是1988年成立的上海飞利浦半导体公司的先进半导体是全球历史最悠久的模拟电子芯片代工厂之一，也是现在中国最大的汽车电子晶圆片制造商，着手开始培养上游的中国中小型芯片设计企业，为告别现今受制约性较强的被动代工时代。
先进半导体最为主要的产品是晶圆，而晶圆则是芯片生产的前道工序，只要将晶圆切割、封装、测试之后，生产出来的就是芯片成品。如今汽车应用芯片率在不断上升，而上半年的日本大地震重创原日本的晶圆工厂，导致芯片供应大受打击，没有价值仅为2美元左右的芯片的供应，就很可能导致一辆价值几十万的汽车无法出厂，芯片的生产紧缺，也给了先进半导体很大的机会。
除了现在市场极为紧俏的汽车芯片之外，IGBT以及MEMS领域也成了先进半导体紧盯的对象，如今全球都提倡节能减排，大力扶持众多节能产品的生产，太阳能、风能等产业将迎来极大的发展机会，我国的光伏太阳能以及其他节能减排的产品市场尚处于发展阶段，不久的将来将迎来真正的爆发机会，先进半导体在这种情况下转型，专心打造中国芯，为其产品市场将来爆发埋下伏笔。
满地泥泞亦要前进
10年的发展让我国成为全球第三大IC设计企业聚集地。众多的半导体业内专家却指出，市场是壮大了不少，我们的半导体企业也确实进步了很多，但是在这么大的市场中，中国的芯片产业存在的劣势以及如何与国外同行相竞争，却是中国芯企业不得不面对的问题。
集成电路产业链包括芯片设计、制造业、封装测试三个环节。目前，我国企业多集中在封装测试这一最低端的环节，企业小而散。而芯片核心技术的应用都在芯片设计和制造两个环节上，在这两个环节上，我国只能生产一些技术简单的芯片，应用于MP3播放器等科技含量低的产品上。
美国、日本以及我国台湾地区等的半导体产业有着独特的优势，比如美国的优势是技术领先，日本的优势是有大型系统厂商（OEM）支持，我国台湾地区的优势是规模效应和成本优势，中国大陆芯片设计企业的优势却无从谈起。
我国芯片设计公司只顾低头拉车，不知抬头看路，它们很难理解、把握客户和市场的真正要求，设计出符合市场需求的产品来。
但是这并不意味国内IC设计企业在困境下无从突围，我们应该认识到，半导体产业不仅是战略性新兴产业的一个领域，而且是所有战略性新兴产业的核心和基础。所谓‘基础’就意味着其公共性很强，与其他各类产业的发展息息相关。从另一个角度而言，半导体企业所面临的风险并不仅仅是企业自身的风险，而是国家所面临的风险。因此，半导体产业的发展不能完全依靠市场机制，国家必须投入足够资金予以扶持。
国家和政府应该一如既往地支持和扶持相关研发制造产业，因为“中国芯”的研发需要大量的资金做铺垫，同时一个芯片制造企业也时常面临着资金短缺的问题，作为关系到我国信息安全的重要产业，国家有必要在政策和资金上给予扶持。
只有这样，我们中国人自己的芯片才能跳出技术瓶颈，开拓出印有“中国芯”的阳光大道。