大联大世平集团推出基于NXP和隆达电子产品的汽车氛围灯方案

2025年6月12日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344 MCU、FS26汽车安全系统基础芯片（SBC）、TJA1145 CAN收发器和隆达电子（Lextar））PO40X01 Smart LED的汽车氛围灯方案。

图示1-大联大世平基于NXP和隆达电子产品的汽车氛围灯方案的展示板图

随着汽车智能化、个性化需求的不断提升，汽车氛围灯作为提升车内氛围、增强驾驶体验的重要配置，正逐渐从高端车型向中低端车型普及。在此背景下，大联大世平基于NXP S32K344 MCU、FS26 SBC芯片、TJA1145 CAN收发器以及隆达电子PO40X01 Smart LED推出汽车氛围灯方案，其支持流水、彩虹、呼吸等灯光变换，能够为驾乘人员带来极具沉浸的车内光影体验。

图示2-大联大世平基于NXP和隆达电子产品的汽车氛围灯方案的场景应用图

S32K344是NXP基于ARM Cortex-M7架构的汽车工业级MCU，符合ISO 26262 ASIL-D功能安全等级。该MCU的主频高达160MHz，并配备4MB Flash（带ECC）和512KB RAM（带ECC），支持低功耗运行和快速唤醒模式，适用于严酷环境下的电力电子和成本敏感型应用。此外，S32K344还集成HSE安全引擎，支持AES-128/192/256、RSA、ECC等加密算法，具备安全启动、密钥存储和侧通道保护功能，具有极高的安全性能。

FS26 SBC芯片具有多个开关式稳压器以及LDO稳压器，可为微控制器、传感器、外设IC和通信接口供电。此外，该芯片可提供用于系统控制和诊断的各种功能，如模拟多路复用器、GPIO和可选择的I/O唤醒事件、长时间定时器或SPI通信。

TJA1145 CAN收发器是一款高速通信芯片，支持高达5Mbit/s的CAN FD数据传输速率。它在待机和睡眠模式下功耗极低，同时具备选择性唤醒功能，可忽略CAN FD帧以避免误唤醒，从而确保在复杂汽车环境中实现高效、稳定且节能的通信。

隆达电子PO40X01 Smart LED采用RGB LED与LED控制IC集成式封装，尺寸为4.08mm×3.10mm×0.65mm，支持CAN通信，并且具备单独LED硬件温度监控与补偿功能，适用于汽车氛围灯设计。

图示3-大联大世平基于NXP和隆达电子产品的汽车氛围灯方案的方块图

本方案可广泛应用于各类乘用车、商用车的内饰照明，如中控台氛围灯、顶棚氛围灯、门护板氛围灯、脚窝灯、储物盒灯等。凭借强大的技术优势，方案不仅能够实现灯光效果的流畅切换，更通过精准的控制与调节，让氛围灯与车内环境完美融合。

核心技术优势：

 NXP S32K344微控制器：基于Arm Cortex-M7内核，主频高达160MHz，具备强大的运算能力和丰富的外设资源，可作为车身控制器BCM的主控，同时满足复杂的灯光控制需求；

 Lextar PO40X01 Smart LED：采用RGB LED＋LED Control IC集成式封装（4.08mm×3.10mm×0.65mm），所有LED可寻址，支持CAN通信，支持单独LED硬件自行温度监控和补偿功能，灯条尺寸较小，电路设计更简单。

方案规格：

 NXP S32K344 BCM主控板：

? 支持6路CAN通信，8路LIN通信，以及百兆以太网接口；

? 板载High-Side/Low-Side Switch以及MSDI芯片；

? 采用NXP FS26＋FS56供电方案；

? S32K344 I/O资源引出，方便用户使用；

? 支持适配世平PEPS、UWB方案板子。

 Lextar PO40X01灯条：

? 5V供电，共25颗Smart LED。

 RGB LED：

? 支持12位PWM调光、无极调色；

? 支持AEC-Q102；

? 工作温度：-40℃至85℃；

? 流明度：Iv_r = 493mcd（●red）；Iv_g = 1137mcd（●green）；Iv_b = 247mcd（●blue）；

? 波长：λdom = 621nm（●red）；λdom = 525nm（●green）；λdom = 465nm（●blue）。

 LED Control IC：

? 5V供电；

? 静态电流7mA，省电模式0.75mA，最大连续输出电流63mA；

? 支持LED温度检测，内置温度补偿算法；

? 支持CAN通信；

? 支持LAA（Location Address Assignment）地址访问。

本篇新闻主要来源自大大通：

基于 NXP S32K344 + Lextar PO40X01的汽车氛围灯方案

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关于大联大控股：

大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商，成立于2005，今年喜迎20周年，总部位于台北，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供应商超过250家，全球69个服务据点，2024年营业额达新台币8,805.5亿元。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选?? 通路标竿」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续24年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定，同时持续致力于强化ESG永续发展，连续3年荣获国际肯定，MSCI ESG评级A级殊荣。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，并以「共创伙伴价值?? 成就未来」为企业宗旨，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系。

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