ARM吴雄昂：半导体产业三大发展趋势

        众所周知，2011年是后PC机时代。3月份的时候，苹果的CEO乔布斯宣告后PC机时代的到来，整个电子产业特别是半导体产业都看到了通过移动互联给云计算驱动的后PC机时代，对整个产业链来讲是非常巨大的机遇。但是，对中国的半导体产业也是一个巨大的挑战。我想跟大家分享一下后PC机时代的机遇、挑战和趋势。

       在这之前我想给大家报告一个好消息。在过去五年里，ARM在中国的合作伙伴，中国设计制造的中国芯ARM产品的产业增值是整个半导体行业的3倍。我们以前一直说ARM帮助全球的半导体产业得到了迅速提升，从美国到台湾到帮助韩国三星的崛起，我们在中国看到，帮助中国产业中国芯的崛起。我们在过去五年的实际产值已经看出来。全球ARM的合作伙伴平均的产值增速是半导体产业的一倍多一点(1.2-1.3倍)，真正实现了助力中国芯的想法。

      不仅仅是这样，在2011年，我们看到中国的合作伙伴基于ARM的出货从过去的2000万-3000万片到了现在的5亿片，这是一个量也是一个质的飞跃。这代表了我们产业在设计、量产的能力在全球竞争力上核心的一个提高。但是这仅仅是一个开始，我们讲到移动互联对我们的产业机遇非常大。为什么？让我们来看一些数据。今天全球每个人平均有2个网络链接，在2011年每个人平均消耗了3片SoC，这其中一片是基于ARM，其中1.5片是基于8位跟16位的ARMCU。将来会怎么样？根据思科的数据，2014年移动互联个人使用的数据量会成长10倍。那也就是说过去的8位、16位的性能远远不能满足新一代移动互联的需求。

      但这只是其中的一部分。更重要的是什么？更重要的是，到2025年，每一个人的链接会超过100个，也就是说从现在的上网(不管是手机还是PC)模式，变成了被整个网络包围，我们的衣食住行、整个工作环境都会被移动互联链接包围。在这个驱动下，对整个产业链来讲，这个机会特别在SoC这一块不是几倍而是几十倍的一个机遇。但是产业真正获得在全球的成功这是不容易的。因为半导体产业和电商、互联网是不一样的，我们要拉出去打的，我们打的是全球竞争力，因为半导体产业是一个全球的产业。这对我们来讲，必须要了解全球发展的趋势跟挑战。只有这样，才能真正地成功。那是什么样的趋势？

       第一是多样化

       后PC时代是互联网个人应用服务体验驱动的，是消费者驱动的，跟PC的规模效应驱动是完全不同的产业。在这个产业，我们看到的是SoC的多样化已经发生。如果我们回顾到五六年前大家还在做点13的时候，当时很多产业人士认为我们的IC、SoC会越来越少，到40纳米全球也许只有十几家公司会做40纳米，但是今天中国的做40纳米的何止是十几家。所以半导体SoC的多样化是明显的不可阻挡的趋势，这个趋势是被移动互联后PC机时代驱动的。不管是从触摸屏到平板电脑等等，这都是新的SoC的机会在等着我们。我们只有两个链接的时候已经有这么多机会，到100个链接的时候机会有多大，大家应该非常明白。

       多样化本身又带来了另外一个问题，是什么？产品的挑战非常大，过去PC也许是四五年换一代，电视也许更久。但是我们现在的手机一年换一次。更重要的是，现在不管是安卓还是其他，芯片多了以后，我们更大的工作是放在软件上，因为要支持更多的应用服务，特别是跟第三方，跟整个软件、硬件生态系统的链接，这些应用服务的链接支持对整个产业来讲负荷非常大。 

      在座的做SoC的，这几年加的软件的高于硬件的，到现在还没有。我们所有的合作伙伴，在全球包括中国软件人力投入是硬件的两到三倍。我们的投入又多，芯片还是卖这么多钱，更糟糕的是，以前的产品卖一年两年不用降价，现在可能十个月就要降价，这对我们有一个非常大的挑战。这就带来了第二个趋势。