11月北美半导体接单额9.7亿美元 同比减少35.7%
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2011-12-21 11:44
据国际半导体设备材料协会(SEMI)最近发布的报告,11月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为9.733亿美元,较10月的9.268亿美元成长5.0%,但较2010年同期的15.1亿美元减少35.7%。
2011年11月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)估计值为0.83,自今年7月份的0.85以来的新高,但同时也是连续第14个月低于1。0.83意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值83美元的新订单。2011年9月BB值(0.71)创2009年4月以来新低。
11月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为11.744亿美元,较10月下修值(12.583亿美元)短少6.7%,并且较2010年同期的15.7亿美元短少25.1%。
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