中国IC产业：晶圆代工的发展之路

中国IC产业：晶圆代工的发展之路

       自2000年中芯国际集成电路制造有限公司（Semiconductor Manufacturing International Corp，中芯国际）成立开始，硅代工便立即成了大陆半导体产业的发展主力。通过学习象徵着台湾半导体产业发展的台湾积体电路制造有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC）的硅代工业务模式，大陆半导体产业链的构筑以及上下游产业集群效果的提升备受期待。
　   大陆的半导体产业随着国内最大型硅代工企业中芯国际等半导体厂商的积极投资，一跃成为仅次于台湾的全球第二大硅代工生产基地。大陆硅代工产业的全球市场份额2006年达到了13.3％。但之后逐年衰退，到2010年，全球市场份额降到了10％。IEK预测，2011年将降至9％以下。而台湾的硅代工产业方面，2010年TSMC的全球市场份额超过50％达到了50.3％。台湾整体的硅代工产业市场份额高达68％。IEK预测，在绝对的的竞争力优势下，2011年TSMC的市场份额将进一步提高到50.8％。
　　2011年，中芯国际出现了给公司运营造成巨大影响的经营权之争，导致公司整体陷入不稳定局面。在此之前，中芯国际的发展可以说是大陆硅代工产业的榜样。中芯国际现在遭遇的难题也可以说是很多其他大陆硅代工企业今后会面临的课题。大陆硅代工无法取得成功的原因在哪来？竞争力低下的原因又在哪里？更重要的是，大陆的硅代工企业今后是否能抓住东山再起的机会。本文将对大陆硅代工产业过去10年间的兴衰进行分析，并展望未来的发展趋势。

　　大陆硅代工产业的全球市场份额持续低迷

　　在2004～2010年的大陆硅代工产业中，中芯国际的市场份额超过了5成。因此，中芯国际的业绩变动给大陆硅代工产业整体带来了巨大影响。2004年对大陆硅代工产业来说是一个重要的分水岭。从2004年起，大陆硅代工产业在全球市场上的份额上升速度开始减缓。而到了2008年以后，竞争力和市场份额开始下降。
　　大陆主要硅代工企业的销售额增长率如表1所示。表1列出了大陆硅代工产业全球市场份额迎来峰值的2006年至2010年间的销售额年均增长率（CAGR）。除了在大陆硅代工企业中排名第五的中国上华半导体（Central Semiconductor Manufacturing Corp，CSMC）实现了18.5％的高增长外，其他企业的增长率均低于全球硅代工企业的年均增长率6.7％。最大型的中芯国际的增长率只有1.5％。大陆硅代工产业在过去10年里发生了巨大变化，追根溯源分析原因至关重要。