雷士照明签框架协议拓展LED封装业务
雷士照明(02222)宣布，1月11日全资附属公司惠州雷士与深圳瑞丰订立一项合作框架协议，拟在中国成立合资公司，从事高功率照明用LED封装技术研发、LED封装产品制造和销售业务。
成立合资公司须经中国工商行政管理局批准。惠州雷士与深圳瑞丰将分别拥有合资公司49%及51%的股权。该合资公司注册资金为5000万元人民币。
公司董事认为，通过充分利用合作框架协定各方的注资，以及彼等在各自领域的专业经验，合资公司可以加强集团在LED市场领域的拓展，进一步提升集团的整体市场竞争力。