全球首款“集成型薄膜热电转换芯片”登陆日本

       日本东电电子器件于2012年1月31日宣布，开始在日本销售集成了德国Micropelt公司热电转换芯片的能量采集模块及产品。新产品是将温差转换成电力的芯片和模块，可用于无需电池、带无线通信功能的温度传感器等。

       Micropelt的热电转换芯片是在直径为150mm的硅晶圆上，将大量热电转换元件集成于一枚芯片后制作而成的。一枚芯片的标准尺寸为4.2mm×3.3mm。据介绍，该芯片上以约20μm的间隔排列了约300个微型热电转换元件。该芯片是将碲化铋(BiTe)类化合物半导体以溅射法积层，然后采用光刻等半导体制造技术制作而成的。

       虽然热电转换元件的开发商有很多，但Micropelt是首家在晶圆上高密度集成如此多元件的厂商。此前主流的热电转换模块产品是“Bulk Type”，其尺寸是一个元件数mm见方，整个模块数cm见方。虽然也有采用半导体技术的“薄膜型”热电转换模块，但集成度较低，输出功率较小。此次的产品在温差为1K的情况下，可通过一枚芯片输出约110mW的功率。东电电子器件表示，“如果温差有5K，就可以稳定驱动2.4GHz频带的无线通信系统”。

       Micropelt在量产热电转换芯片方面也领先于其他公司。该公司于2011年在德国东部城市哈雷(Halle)建设了热电转换芯片的量产工厂，现已开始运转。东电电子器件预定同时销售将该热电转换芯片集成于电极封装中的热电转换模块，以及由此热电转换模块、升压电路、无线通信功能及散热片等构成的参考设计产品。样品价格方面，热电转换模块每个约6000日元，参考设计产品每个约2万日元。东电电子器件表示，“全面开始量产后，价格将大幅降低”。