LED制造商CREE推迟向6英寸晶圆制造转移

2012年2月6号消息，LED制造商CREE放缓了向较大晶圆制造转移的步伐，目的是为了保持更高的工厂利用率及盈利水平。

虽然LED照明市场不断壮大，但仍然处于发展初期，供应链中LED芯片的过剩抑制了整体需求，也导致价格下降。

CREE已经开始了从100 mm (4英寸)到150 mm (6英寸)晶圆制造的转移，此举将有助于大力提升产量及生产力，并降低芯片价格。但CREE首席执行官Chuck Swoboda称将会推迟转移，以便控制成本。向较大晶圆制造的转移预计将在未来三到六个季度进行。

截止于2011年圣诞节的过去三个月，CREE取得了3.04亿美元的总营收，同比增长18%，这主要是由于Cree近期收购了Ruud Lighting。但是，该期间CREE的LED产品销售额同比下降8%。

该季度，CREE的照明产品销售额达到9,570万美元，而在收购Ruud之间的季度照明销售额大约为2,000万美元。

Swoboda表示：“第二季度的业绩体现了我们照明产品线的强大以及户内和户外产品销量的强劲增长。在这样持续艰难的市场环境中，业绩证明我们的战略是可行的。”

LED制造商SemiLEDs表示，固态照明新兴市场一个极其显著的趋势是LED芯片平均售价的持续急剧下滑。这对潜在消费者而言是个好消息，有助于提高LED产品在普通照明领域的应用，但对芯片制造商而言却大大不利。

LED芯片价格的下降对CREE也造成了影响，CREE宣布其GAAP净收入为1,210万美元，较一年前的4,980万美元大幅下降。毛利率也从去年同期的47%下降至35%以下。

Swoboda承认市场情况的确比较艰难，他预计LED芯片平均售价的大幅下降将使得业内部分厂商遭受淘汰。Swoboda表示：“虽然LED市场形势的艰难使我们的业绩不如前一年，但也刺激了流明价格的下降，促进了LED的采用，并有可能迫使实力较弱的厂商进行整合或退出市场。”

Swoboda同时介绍了CREE的最新产品XLamp XB-D。XLamp XB-D的尺寸是以往产品的一半，流明价格比是之前市面上出售的 LED 的两倍，可显著降低几乎所有照明应用中的系统成本。XLamp XB-D采用CREE传统的碳化硅衬底，对于冷白光最高可实现每瓦特 139 流明，对于暖白光最高可实现每瓦特 107 流明。Swoboda称XB-D是Cree在过去两年所发布的最重要的LED芯片。CREE计划于六月（当前财年的最后一个月）将首款采用XLamp XB-D芯片的商业设计投入生产。