陶瓷基板 自身属性和工艺限制 市场尚未打开
来源:华强LED网 作者:—— 时间:2012-03-02 10:06
提起陶瓷基板,业内封装企业均表示使用频率很低,除1w的陶瓷基板深圳有4家左右的公司在生产以外,其他COB陶瓷基板很多公司基本没有选用。从性能上来看,陶瓷具有形状稳定、高导热性(针对绝缘材料而言)、热循环性能强、且防腐蚀性强、无公害、热膨胀系数接近硅利于封装等诸多优点,按理说推广起来应该不难。
光脉科技总经理叶光凯先生介绍,“由于陶瓷基板的封装工艺与传统的铜基板、铝基板不同,介于客户主动要求陶瓷基板封装的概率很低,而且陶瓷基板目前还有很多性能需要改良,所以我们并没有大力发展陶瓷基板进行封装。”
据行业资深工程师介绍,“陶瓷相对于传统基板而言在散热上有一定优势,但由于工艺的限制导致价格偏高。很多照明企业选择陶瓷基板,但受限于陶瓷密度大、可塑性差、易碎、重量等自身材料属性的限制,需要更改设计而最终选择放弃。”
据笔者了解,陶瓷基板与主流的铝基板二者互有利弊,但由于目前技术工艺的不成熟,给了一线员工在工艺上的操作以一定的困难。但业内对陶瓷基板普遍比较看好,特别是国家发布《新材料产业“十二五”发展规划》之后,在陶瓷价格优势的驱动下,使用量必将有极大的提高。
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