陶瓷基板 自身属性和工艺限制 市场尚未打开
提起陶瓷基板，业内封装企业均表示使用频率很低,除1w的陶瓷基板深圳有4家左右的公司在生产以外，其他COB陶瓷基板很多公司基本没有选用。从性能上来看，陶瓷具有形状稳定、高导热性（针对绝缘材料而言）、热循环性能强、且防腐蚀性强、无公害、热膨胀系数接近硅利于封装等诸多优点，按理说推广起来应该不难。
光脉科技总经理叶光凯先生介绍，“由于陶瓷基板的封装工艺与传统的铜基板、铝基板不同，介于客户主动要求陶瓷基板封装的概率很低，而且陶瓷基板目前还有很多性能需要改良，所以我们并没有大力发展陶瓷基板进行封装。”
据行业资深工程师介绍，“陶瓷相对于传统基板而言在散热上有一定优势，但由于工艺的限制导致价格偏高。很多照明企业选择陶瓷基板，但受限于陶瓷密度大、可塑性差、易碎、重量等自身材料属性的限制，需要更改设计而最终选择放弃。”
据笔者了解，陶瓷基板与主流的铝基板二者互有利弊，但由于目前技术工艺的不成熟，给了一线员工在工艺上的操作以一定的困难。但业内对陶瓷基板普遍比较看好，特别是国家发布《新材料产业“十二五”发展规划》之后，在陶瓷价格优势的驱动下，使用量必将有极大的提高。