半导体厂商：目前最值得关注的半导体器件
2012年几大热点应用逐渐浮出水面，它们是智能手机、平板电脑、轨道交通、新能源、混合动力汽车、LED照明、便携医疗电子产品等，这也带动了几类元器件的走热，这里汇集半导体厂商的分析，谈谈2012年最值得关注的五类半导体器件。
主控类处理器
2011年，智能手机的快速起量让很多厂商始料不及，2012年春节以后，这样的趋势继续延续，而且低价智能手机继续受到热捧，近日，德勤发布的电信行业 2012年发展趋势预测指出，100美元智能手机的普及率将持续增长，以满足不断上升的通信和信息沟通的需要。到2012年底，全球这种低成本的智能手机 用户预计将超过5亿人。
100美元智能手机的崛起是源于消费者希望取代更加基础的手机，又不需要高端设备的功耗或功能。新兴市场的互联网普及度较低，但是对通信和信息服务的需求 却不断增加，因此蕴含最大商机，这样的需求催生了平价Cortex-A5双核处理器的需求，A5俗称缩小版A9，其ARM中国区总裁吴雄昂也表示，A5双 核处理器将成为入门级智能手机的标配，这种处理器主频在400到800MHz左右，支持Android应用，其他还包括支持多点触控、500万像素的摄影 镜头、Hotspots等等，博通已经推出了这类处理器，其他厂商也会陆续推出。
而中低价平板电脑的走热则会拉动ARM Cortex-A8处理器的需求。目前很多厂商陆续推出了5美元左右的ARM Cortex-A8处理器，主打领域为工业、教育、物流等垂直应用市场，在2012年慕尼黑上海电子展上，ARM中国移动计算市场经理陈鹏将出席国际便携 技术创新论坛R发表演讲，分享ARM移动策略。
功率器件
在节能减排的大趋势下，功率半导体厂商都在想法设法让器件节约每个库伦的电量，在MOSFET方面，飞兆半导体、英飞凌、威世半导体等等都在开发导通电阻 更低的产品，这些厂商不断刷新MOSFET新的导通电阻记录，另一方面，一些厂商也在积极基于新材料例如SiC 的功率器件的发展，例如罗姆半导体（ROHM）在其未来发展4大战略中，其中之一是“功率元器件”战略。
罗姆于2010年4月开始SiC-SBD的量 产，2010年12月世界首家开始SiC-MOSFET的量产。罗姆半导体认为，SiC器件应用会在2012年走热，原因为，一、新能源解决方案的热门技 术是SiC器件。预计2012年会出现新的参与厂家。一直以来，罗姆积极推进沟槽型SiC-MOSFET等产品的研究开发，通过将其量产化，早于其他公司 率先推出领先一步的SiC元器件。二、在电动汽车、混合动力汽车领域，也是SiC可以发挥的领域，对于新能源汽车来说，在控制方面电气不可或缺。
被动元件
随着平板电脑智能手机的走热，被动元件的需求被进一步提升，因为电子产品优异的性能需要更多更精密的被动元件来完成，威世半导体就认为平板电脑，汽车，医 疗电子，新能源市场中的太阳能、风能，混合动力和纯电动汽车，智能手机，工业电子市场会给被动元件带来更多商机，所以在2012年慕尼黑上海电子展商，威 世半导体将展出，具有高达3W的功率等级和0.0005Ω的极低阻值的WSLP2512电阻、具有0mm至10mm短电气行程的线性位置霍尔效应传感器、 高精密仪表分流电阻，最小容量提高至470pF的表面贴装X7R MLCC以及具有+175℃的高温性能的TH4钽电容器等等，Vishay亚洲区事业发展部总监杨益彰也表示智能手机会用到越来越多的MLCC。
主控类处理器
2011年，智能手机的快速起量让很多厂商始料不及，2012年春节以后，这样的趋势继续延续，而且低价智能手机继续受到热捧，近日，德勤发布的电信行业 2012年发展趋势预测指出，100美元智能手机的普及率将持续增长，以满足不断上升的通信和信息沟通的需要。到2012年底，全球这种低成本的智能手机 用户预计将超过5亿人。
100美元智能手机的崛起是源于消费者希望取代更加基础的手机，又不需要高端设备的功耗或功能。新兴市场的互联网普及度较低，但是对通信和信息服务的需求 却不断增加，因此蕴含最大商机，这样的需求催生了平价Cortex-A5双核处理器的需求，A5俗称缩小版A9，其ARM中国区总裁吴雄昂也表示，A5双 核处理器将成为入门级智能手机的标配，这种处理器主频在400到800MHz左右，支持Android应用，其他还包括支持多点触控、500万像素的摄影 镜头、Hotspots等等，博通已经推出了这类处理器，其他厂商也会陆续推出。
而中低价平板电脑的走热则会拉动ARM Cortex-A8处理器的需求。目前很多厂商陆续推出了5美元左右的ARM Cortex-A8处理器，主打领域为工业、教育、物流等垂直应用市场，在2012年慕尼黑上海电子展上，ARM中国移动计算市场经理陈鹏将出席国际便携 技术创新论坛R发表演讲，分享ARM移动策略。
功率器件
在节能减排的大趋势下，功率半导体厂商都在想法设法让器件节约每个库伦的电量，在MOSFET方面，飞兆半导体、英飞凌、威世半导体等等都在开发导通电阻 更低的产品，这些厂商不断刷新MOSFET新的导通电阻记录，另一方面，一些厂商也在积极基于新材料例如SiC 的功率器件的发展，例如罗姆半导体（ROHM）在其未来发展4大战略中，其中之一是“功率元器件”战略。
罗姆于2010年4月开始SiC-SBD的量 产，2010年12月世界首家开始SiC-MOSFET的量产。罗姆半导体认为，SiC器件应用会在2012年走热，原因为，一、新能源解决方案的热门技 术是SiC器件。预计2012年会出现新的参与厂家。一直以来，罗姆积极推进沟槽型SiC-MOSFET等产品的研究开发，通过将其量产化，早于其他公司 率先推出领先一步的SiC元器件。二、在电动汽车、混合动力汽车领域，也是SiC可以发挥的领域，对于新能源汽车来说，在控制方面电气不可或缺。
被动元件
随着平板电脑智能手机的走热，被动元件的需求被进一步提升，因为电子产品优异的性能需要更多更精密的被动元件来完成，威世半导体就认为平板电脑，汽车，医 疗电子，新能源市场中的太阳能、风能，混合动力和纯电动汽车，智能手机，工业电子市场会给被动元件带来更多商机，所以在2012年慕尼黑上海电子展商，威 世半导体将展出，具有高达3W的功率等级和0.0005Ω的极低阻值的WSLP2512电阻、具有0mm至10mm短电气行程的线性位置霍尔效应传感器、 高精密仪表分流电阻，最小容量提高至470pF的表面贴装X7R MLCC以及具有+175℃的高温性能的TH4钽电容器等等，Vishay亚洲区事业发展部总监杨益彰也表示智能手机会用到越来越多的MLCC。