投融资与并购引导中国IC产业快速发展

　　三大区域集群化分布

　　近年来，我国集成电路产业发展呈现出以长三角、环渤海、珠三角三大区域集聚发展的总体产业空间格局。从目前国内集成电路产业集中分布的几大区域的生产情况看，作为国内封装测试企业最为集中的长江三角洲地区，其2011年集成电路产业销售规模达到978.43亿元，在国内集成电路产业总销售收入所占份额为67.9%。

       由北京、天津、河北、辽宁和山东构成的京津环渤海地区，集成电路产业2011年共实现销售收入268.88亿元，占全国集成电路产业总销售收入的18.8%。2011年，华南地区集成电路产业在本地IC设计企业业绩大幅增长的带动下，发展速度继续快于全国，该地区集成电路产业2011年销售收入达到121.62亿元，占全国集成电路产业总销售收入的8.4%。

　　上海地区集成电路企业受青睐

　　2010年至2011年，中国集成电路企业共披露股权融资案例数量12例，其融资渠道主要包括VC/PE投资和战略投资两类，已披露金额的融资案例9例，融资金额为32.87亿元，平均每笔融资金额为3.65亿元，高于2001-2009年历史平均值2.52亿元。2010年以来集成电路产业最大的几笔投资均发生在制造领域，中芯国际获得中国投资有限公司2.50亿美元投资以及大唐控股1.70亿美元投资（累计）。

　　VC/PE投资机构更青睐于上海地区集成电路企业，其主要原因在于：首先，上海作为经济、贸易、金融中心，经济基础良好，为企业搭建了多层面、多渠道的发展平台，营造了利于创新、利于发展的良好环境；其次，上海地区集成电路产业链完备，发展规模和速度处于全国领先地位，集成电路设计企业已有近百家，企业的业务模式也已涵盖整个设计产业链，拥有一批具有实力的代表性企业；最后，上海已聚集一大批经验丰富的专业技术人才，具有强大的人才优势。

        集成电路IPO主要集中在IC设计

　　2010年至2011年，集成电路企业上市主要集中在深圳中小板、创业板和美国纳斯达克。其中，深圳中小板共有1例，募集资金5.46亿元，占境内外集成电路IPO融资总额的8.88%；深圳创业板共有5例，募集资金47.75亿元，占境内外集成电路IPO融资总额的77.68%；美国纳斯达克共有2例，募集资金8.26亿元，占境内外集成电路IPO融资总额的13.44%。