3年后中国IC代工业将占全球三分之一
2012年3月20日-2012年3月22日，在上海新国际博览中心举行的SEMICON China展会上，中芯国际集成电路制造有限公司首席执行官兼执行董事邱慈云，在开幕主题演讲中发表了题为“中国半导体的发展与机遇”的演讲。
邱慈云在首场演讲中说：“我很高兴半导体产业从2011年的阴霾中走过，去年，受全球自然灾害的影响，半导体业的相关产业链受到不小的创伤。从2012年第一季度情况来看，整个半导体产业有所回暖。而对于全球的市场，预计中国与印度为代表的亚洲市场GDP将有所减缓，在十二五期间适度增长。”邱慈云谈到中国半导体的发展与机遇时，他表示，中国的IC产业的市场将在未来持续增长，3年后中国的IC代工业预计占全球的三分之一。邱慈云还以海力士的成功转型为例，海力士从濒临破产上升到稳入全球十大代工企业之列，激励中国大陆半导体代工者要有后来者居上的信心。
另外，邱慈云讲到中芯国际的情况时，他表示2013年中芯国际的28nm芯片将正式投产并提供量产。如今，中芯国际已经是国际知名的代工企业，是世界第四大制造厂商，今年的第一季度半导体产业增长平缓，希望第二季度半导体市场迎来春天。（责编：龚飘梅）