“半导体照明产品规格接口”会议在京举行
来源：LEDinside 作者：--- 时间：2012-03-27 09:40
3月24日，半导体照明联合创新国家重点实验室（筹）共性平台项目之一的“半导体照明产品规格接口”项目会议在北京举行，来自产业界和研究机构的各方代表参加了会议，并集中讨论了机、光、电、热等方面满足替换性涉及的技术参数，涉及LED筒灯、射灯、LED路灯和LED隧道灯的规格接口要求。
产品接口规格的讨论立足于LED光源的发光特点及应用情况，以更好的发挥LED光源的优势和特点为引导方向，尊重原有规格标准但并不受其限制。接口规格的确定也为技术的多样化发展空间及产品的不同设计留足了空间，对于企业而言，保证了其个性化发展的方向和空间。
此次会议具有里程碑意义，满足替换性的规格接口技术要求已经达成了一些共识，但同时还有大量的工作需要进一步深入研究和确定。作为半导体照明联合创新国家重点实验室（筹）共性平台的重点项目之一的“半导体照明产品规格接口”经过前期大量的研究准备工作，已经取得了一定的进展，并且对于后续工作也进行了具体的规划和安排。
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