DRAM合约价持续上涨 或成三强鼎立格局
近日，据集邦科技(TrendForce)旗下研究部门DRAMeXchange调查，三月下旬合约价格仍延续上旬上涨走势，DDR34GB内存模组均价来到19美元价位，涨幅约2.7%，2GB均价则正式站上10美元价位，小幅上涨约2.6%。
从市场面来观察，由于尔必达后市仍充满不确定性，即使现今DRAM市场仍处于供过于求的现况，PC-OEM厂仍以逐步提升自身库存水位，因应尔必达退出市场的可能性，DRAM厂则采取较强硬的姿态，力守价格缓步调升，为三月下旬合约价续涨的主要原因。现货市场方面，不同于合约市场价格仍维持上涨走势，自尔必达提出破产保护当天至今，由于需求动能不明朗加上买气稍嫌薄弱，整体交易量并不热络，DDR32Gb1333Mhz颗粒均价亦在1美元上下震荡，主要原因除了尔必达在现货市场的供给量并未大幅减少之外，现货市场与数年前动辄20-30%的市占率规模相比，现今市场仅占整体DRAM市场的13%，影响力渐趋式微亦是另一原因。
集邦科技表示，四月合约价格持续上涨的可能性仍高，但仍取决于身为营收市占第三大的尔必达的进一步决策，将牵动后市整体DRAM市场的价格走势。面对后尔必达时代，此时此刻将是产业整并的大好机会。
集邦科技进一步表示，韩系厂商第四季DRAM产业品牌营收市占率已占全球DRAM产业近70%，台美日三区DRAM厂仅能瓜分剩余30%的市场，除了经济规模难与韩系厂商相竞争，制程转进速度缓慢及产品组合失当，使得亏损金额持续扩大。有鉴于此，自去年年中开始台系DRAM厂即陆续退出标准型DRAM产能，茂德至今仅剩10K非标准型DRAM产品持续生产中，力晶产能亦转型为代工业务为主，日系厂商尔必达更在今年二月底爆出震撼弹，正式向东京地院申请破产保护，DRAM产业的整并似乎也是必须走的一条路。
集邦科技认为，从DRAM产业竞争态势来分析，台美日DRAM厂的结盟应是唯一可以与韩系厂商相抗衡的生存之道，如台系DRAM厂具有投片的经济规模与快速量产能力，如有良好的技术转移及支持，台系DRAM厂可以肩负降低成本的重责大任。美系厂商方面，除了与一线PC-OEM关系良好外，服务器用内存亦能维持不错的市占率，加上手上的Flash制品能与行动式内存结合，定能在智能型手机与平板计算机上有所斩获。日系厂商方面，无论在标准型内存及行动式内存，其良率及制程转进都不逊于韩系厂商，如能将更多产能转入台系厂商，并与美系厂商合作制造多芯片封装内存(MCP)，抢攻智慧行动终端市场，届时成本控制与获利能力将有望提升。倘若台美日能结盟成功，合计产能将可来到410K上下，占全球DRAM产能的34%，将有机会成为新的第三势力，DRAM产业将有可能成为三强鼎立的市场格局。 （责编：Lecea)
从市场面来观察，由于尔必达后市仍充满不确定性，即使现今DRAM市场仍处于供过于求的现况，PC-OEM厂仍以逐步提升自身库存水位，因应尔必达退出市场的可能性，DRAM厂则采取较强硬的姿态，力守价格缓步调升，为三月下旬合约价续涨的主要原因。现货市场方面，不同于合约市场价格仍维持上涨走势，自尔必达提出破产保护当天至今，由于需求动能不明朗加上买气稍嫌薄弱，整体交易量并不热络，DDR32Gb1333Mhz颗粒均价亦在1美元上下震荡，主要原因除了尔必达在现货市场的供给量并未大幅减少之外，现货市场与数年前动辄20-30%的市占率规模相比，现今市场仅占整体DRAM市场的13%，影响力渐趋式微亦是另一原因。
集邦科技表示，四月合约价格持续上涨的可能性仍高，但仍取决于身为营收市占第三大的尔必达的进一步决策，将牵动后市整体DRAM市场的价格走势。面对后尔必达时代，此时此刻将是产业整并的大好机会。
集邦科技进一步表示，韩系厂商第四季DRAM产业品牌营收市占率已占全球DRAM产业近70%，台美日三区DRAM厂仅能瓜分剩余30%的市场，除了经济规模难与韩系厂商相竞争，制程转进速度缓慢及产品组合失当，使得亏损金额持续扩大。有鉴于此，自去年年中开始台系DRAM厂即陆续退出标准型DRAM产能，茂德至今仅剩10K非标准型DRAM产品持续生产中，力晶产能亦转型为代工业务为主，日系厂商尔必达更在今年二月底爆出震撼弹，正式向东京地院申请破产保护，DRAM产业的整并似乎也是必须走的一条路。
集邦科技认为，从DRAM产业竞争态势来分析，台美日DRAM厂的结盟应是唯一可以与韩系厂商相抗衡的生存之道，如台系DRAM厂具有投片的经济规模与快速量产能力，如有良好的技术转移及支持，台系DRAM厂可以肩负降低成本的重责大任。美系厂商方面，除了与一线PC-OEM关系良好外，服务器用内存亦能维持不错的市占率，加上手上的Flash制品能与行动式内存结合，定能在智能型手机与平板计算机上有所斩获。日系厂商方面，无论在标准型内存及行动式内存，其良率及制程转进都不逊于韩系厂商，如能将更多产能转入台系厂商，并与美系厂商合作制造多芯片封装内存(MCP)，抢攻智慧行动终端市场，届时成本控制与获利能力将有望提升。倘若台美日能结盟成功，合计产能将可来到410K上下，占全球DRAM产能的34%，将有机会成为新的第三势力，DRAM产业将有可能成为三强鼎立的市场格局。 （责编：Lecea)