半导体产业：芯片机遇与挑战并存

半导体产业：芯片机遇与挑战并存

《集成电路产业“十二五”发展规划》明确了集成电路产业的发展思路和目标，中国 半导体产业将站在新的历史起点上。在刚刚结束的“2012中国半导体市场年会”暨集成电路产业创新大会上，与会专家与企业代表就中国半导体业发展机遇、芯 片如何与整机联动等方面发表了精彩的观点。
       目前来看，制约产业发展的矛盾和问题依然突出。工业和信息化部总经 济师周子学指出，我国IC产品市场占有率较低，企业持续创新能力不强，芯片与整机联动机制还没有形成，专业设备、仪器和材料发展滞后，这些问题还没有得到 很好解决。中国集成电路产业创新依然活越，加工技术继续沿着摩尔定律发展，市场经营格局加速变化，资金、技术、人才高度密集带来的挑战非常严峻。

       未来芯片机遇和挑战并存

       中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军表示，“一是工艺技术在向22纳米或者更低、更小的尺寸演进，它会引发一系列产品的 变化，而应用的变革是最大的市场挑战，芯片企业如何理解应用?如何能从市场的变化中找到芯片的整个方向?从长期来看，这是我们的弱项。二是集成电路集成。 简单计算一下到22纳米以后，一颗芯片上大概有6亿多个晶体管，这样的产品不太可能专有，一定是具有某种通用性的，所以要对高端芯片的发展给予高度重视。 目前，我国在微处理器、存储器方面实力还很弱，如何能够在高端设备上有所建树，则是快速发展的关键。”
       赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂也指出，在 机遇方面，最近苹果公司发布了所谓new iPad，从iPhone3、iPhone4、iPhone4S、iPad1、iPad2、现在有了New iPad，产品更新换代的速度越来越快，但改进的幅度越来越小。这种小步快跑式的创新，对集成电路企业来说，既是机遇也是调整。企业的上市周期、产品更新 速度能不能跟上整机厂商的产品更新速度?在挑战方面，英特尔、三星、台积电前三大厂商资本支出占了全球IC产业资本支出的50%，整个行业的集中度在不断 提高，产业马太效应凸显，这对集成电路企业带来的挑战非常大。
       相关政府部门也意识到这些挑战，开始加强部署。工业和信息化部电子信息司司长丁文武 提到，我们通过重大专项、集成电路装备与制作工艺、新一代通信三大技术专项来支持IC产业发展。我们希望今年在战略性新兴产业中能启动高新集成电路发展创 新专项。目前，已经安排了两项：第一个是平台检测，安排了10亿元资金;第二个是云计算基地。通过这些专项来支持IC产业的创新。
       如今产业环境发生了诸多根本性的变化，寻求与整机联动也是IC业一直关注的重心。大唐微电子技术有限公司副总裁穆肇骊就提到，IC产品需要和整机结合，这是在帮助IC产品解决定位问题。从某种角度上讲，模式定位非常重要。
      当开始做一个产 品时，就要考虑集成电路的应用领域是什么，应用规模是否足够;当这个产品处在发展阶段时，要考虑下一个应用产品市场是什么。大唐微电子的SIM卡、身份证 卡做得比较成功，主要是因为比较好地解决了和整机市场应用结合的问题。在拓展社保、金融IC市场方面，我们也会延续过去的思路，把发展市场定位找准确，这 样就会产生比较好的整体应用效果。