半导体工艺录：摩尔定律催生芯片革命

半导体工艺录：摩尔定律催生芯片革命

4月13日 1968年Intel工程师戈登·摩尔根据芯片发展趋势做出了一个晶体管发展报告：集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。

　　时至今日Intel已经推出了最新的22nm 3D晶体管架构，工艺和性能都得到了革命性的提升，来自Intel马博的报告，从1978年到2008年，1微米能够容纳的晶体管数量已经达到了10个。

　　虽然晶体管工艺得到了巨大提升，但随着nm级的深入，缩微技术将出现一定的瓶颈，为此传统的尺寸缩小将面临巨大挑战，而在这一时期Intel已经着手起草了3D晶体管架构的开发，在去年的5月份Intel正式宣布掌握该项技术。

　　在2001年，晶体管还停留在130nm，2011年的3D晶体管架构引爆了22nm，持续的发展来自于材料和结构的不断创新。