低端芯片市场“价格战”不息

低端芯片市场“价格战”不息

       3月19日消息，为积极卡位低端市场，市场传言称高通（Qualcomm）本周针对低端产品启动第二季度首波降价。对此，其对手联发科是否跟进降价备受市场关注。

       由于大陆市场本就是联发科的大本营，且同样看好低端智能手机取代2G功能手机的需求，继去年推出首颗智能手机芯片“MT6573”后，今年又强打“MT6575”系列，高通与联发科今年将在低端智能手机领域交手。对于产品价格，联发科一向不予评论。

　　看好大陆低价智能手机蓬勃发展，摩根士丹利16日发表报告，将联发科的投资评等由「中立」调升至「加码」，目标价由245元上修为322元。联发科昨天股价开低走高，尾盘上涨2.5元，以282元作收，相对大盘表现强势。

　　高通大中华区业务发展全球副总裁沈劲年初曾对外表达相当看好中国大陆智能手机市场需求，也代表高通表态将力攻中国市场，且将涵盖低、中、高端全部市场。沈劲表示，去年中国大陆智能手机共卖出7,000多万支，今年中将会超越美国和欧洲，成为全球最大智能手机市场，年底总销售量将达1.6亿部，中国将占高通重要的业务份量。

　　为了积极卡位，高通自去年下半年起连续发动积极的价格策略，尤其是主打低端市场的MSM7225A、7227A等A系列的产品，为对抗联发科的“MT6575”系列降价抢占市场。

　　由于联发科的首颗双核心产品“MT6577”（原为“MT6575T”）将在今年第二季度量产，市场传出，高通本周将针对A系列产品再度降价，成为第二季度第一波降价。

　　智能手机芯片供应链表示，在经历过一波又一波的价格调整后，高通和联发科的芯片价格已逐步拉近距离，联发科的价格优势骤减，高通已经给联发科带来威胁。

　　不过，大陆采用联发科方案的厂商不少，手机芯片供应链预估，联发科智能手机芯片在4月出货量可望增长到700万组，高于3月的500多万组。（责编：龚飘梅）