上海引领IC业股权融资市场

上海引领IC业股权融资市场

       2010～2011年，中国集成电路企业共披露股权融资案例数量12例，其融资渠道主要包括VC/PE投资和战略投资两类。已披露金额的融资案例9例，融资金额为32.87亿元，平均每笔融资金额为3.65亿元，高于2001～2009年历史平均值2.52亿元。2010年以来集成电路产业最大的几笔投资均发生在制造领域，中芯国际获得中国投资有限公司2.50亿美元投资以及大唐控股1.70亿美元投资(累计)。2010～2011年披露的集成电路企业融资案例中，芯片设计企业 7个，融资金额占比10.13%;芯片制造企业5个，融资金额占比89.87%。

　　从区域分布状况分析，2010～2011年披露的集成电路企业融资案例数量和金额的地区分布非常集中，上海 8例，占比66.67%，金额 31.44亿元，占比95.66%;广东2例，占比16.67%，金额0.73亿元，占比2.21%;江苏和北京各1例。VC/PE投资机构更青睐于上海地区集成电路企业的主要原因在于：

　　地域优势:上海作为经济、贸易、金融中心，经济基础良好，为企业搭建了多层面、多渠道的发展平台，营造了利于创新、利于发展的良好环境。

　　产业优势:上海地区集成电路产业链完备，发展规模和速度处于全国领先地位。目前上海市集成电路设计企业已有近百家，企业的业务模式也已涵盖整个设计产业链，拥有一批具有实力的代表性企业。