集成电路企业IPO融资发展状况稳定
集成电路企业IPO数量与金额呈现稳定增长态势。2009年6月IPO正式重启开闸，10月23日创业板正式开板，在此机遇下，集成电路企业IPO案例数量反弹，融资金额有所上涨。2010～2011年，集成电路企业IPO共8例，IPO金额总计61.46亿元，平均每起案例IPO金额为7.68亿元。其中，集成电路企业境内IPO6例，融资总额53.21亿元;在美国进行IPO的企业有2家，融资金额1.31亿美元。
从IPO企业分布区域状况来看，2010～2011年，中国集成电路企业IPO上市覆盖北京、上海和广东3个省市。北京共有3家集成电路企业上市，融资资金 22.78亿元，占 IPO总额的37.06%;上海共有3家集成电路企业上市，融资资金10.64亿元，占IPO总额的17.31%;广东共有2家集成电路企业上市，融资资金28.05亿元，占IPO总额的45.63%。
2010～2011年，上市的集成电路企业对外公布的募集资金使用项目总计27例。其中，用于新建项目9例，改扩建项目7例，分别占项目总数的33.33%和25.93%。在募集资金运用金额统计中，用于新建项目投资的募集资金金额为9.62亿元，占募集资金总额的44.49%;用于改扩建项目投资的募集资金金额为5.26亿元，占募集资金总额的24.31%。主要原因是：企业在上市募投项目选择过程中，首先会考虑满足现有市场的需求，这种项目建成后的风险较小，收益稳定。募集资金用于补充营运流动资金的比例为25.29%，用募集资金补充营运资金可以帮助企业大量节省利息成本，对企业净利润的提升带来较大帮助。在选择内部建设项目和补充流动资金后，企业更倾向于用募集资金进行组建新公司、增资、建设研发中心和营销网络等。（责编：龚飘梅）