2012年中国芯片技术未来发展趋势

2012年中国芯片技术未来发展趋势

英特尔CEO保罗·欧德宁(PaulOtellini)表示，英特尔已开始对7纳米和5纳米制程技术的研究。此外，英特尔目前计划在美国俄勒冈、亚利桑那和爱尔兰的工厂中部署14纳米制程生产线。
　　英特尔还开展了7-5纳米的芯片研发，韩国三星也由20纳米向15纳米进军，成为芯片一霸，台湾的台积电也开始20纳米芯片量产。
　　反观中国大陆中芯国际，芯片还停留在40纳米，还并没有量产。
　　中国大陆如果不赶快从硬件芯片加工追上来，对中国的产业升级影响巨大，中国的手机，电脑，平板电脑电器等需要大量的芯片，如果这些关键器件长期依赖进口，将使中国今后十多年还是沦为低端加工基地，无出头之日。
　　芯片还关系到重要的国防领域，导弹，卫星，电子雷达，战机也要用到大量的高级芯片，落后的芯片技术将限制中国的高科技武器的发展。
　　中国的芯片技术如何能同强大的因特尔去竞争?
　　中国半导体发展一直受制于海外。后来龙芯的出现，倒是令国人为之兴奋了一阵，但是其性能只相当于奔腾4，与因特尔的芯片技术差距至少在2代以上。
　 　在生产具体的电脑产品，以及如何获得更多的软硬件厂商支持上都面临着较大的挑战。中国芯更多的问题还在于产业化和资金的问题。专家指出，如果设计16纳 米芯片技术，就需要1.5亿美元到2亿美元的投入，所以高端芯片的设计一定需要政府的支持。而且现在生产中国芯除了自身的性能要过关，可能需要更多的第三 方软硬件厂商来支持，相对于发展比较成熟的美国半导体行业。
　　中国的半导体行业和全球新兴的半导体行业一样，还有一段很长的路要走。比如市场是否能够接受支持一款新兴的芯片，第三方应用软件和硬件能否支持以及生产技术是否成熟等。