富士与英飞凌就IGBT功率模块达成一项协议
5月31日消息，据媒体报道，富士电子有限公司和芯片厂商英飞凌科技股份公司于近日宣布，双方达成一项协议，利用英飞凌的HybridPACK 2功率模块合作开发汽车IGBT功率模块。
据悉，此协议是为满足混合动力汽车的功率模块的供电安全需求。英飞凌与富士就模块的尺寸、输出引脚的位置、针翅铜基板的应用，以及其他机械特性达成一致。该协议包含HybridPACK 2模块——额定电压和电流分别为650V和800A的FS800R07A2E3。
富士电子有限公司功率半导体事业部总裁Toru Hosen指出：“随着全球节省矿物燃料和提高燃油效率的呼声越来越高，混合动力汽车的需求量进一步提高。两家公司携手提供功率模块，将为汽车行业扩大混合动力汽车的阵容和产量，奠定坚实的基础。该协议还可使我们壮大自身产品阵容。”
英飞凌科技股份公司汽车电子部总裁Jochen Hanebeck表示：“怀着让汽车变得清洁、安全和经济的理想，英飞凌成功开发出能够让各个档次的车辆采用混合动力和纯电动引擎的功率模块。我们将自身40多年的功率电子经验和汽车电子经验有机结合在一起，成功开发出性能可靠的紧凑型HybridPACK功率模块。我们很自豪能够通过签署该协议，携手服务于汽车行业。”（责编、：龚飘梅）