Marvell助力Dell 打造“Copper” ARM架构服务器

       2012年6月4日，全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技今天宣布Dell最新推出的“Copper” ARM架构服务器将采用Marvell公司ARMADA? XP芯片。凭借对ARM 生态系统的支持，Dell致力于满足客户对于高密度、高能效、超低总拥有成本（TCO）的需求，Dell目前为特定的大客户和合作伙伴提供该款服务器。

       Marvell云服务和基础架构（CSI）业务部门市场副总裁Paul Valentine表示：“我们非常荣幸地看到，Marvell技术成为在Dell新型云服务器平台中的技术核心部分。凭借着Marvell全方位的云服务和基础架构的专业性，Copper  在安全、网络、计算、内存和存储方面实现了集成度最高、平衡度最好的完美结合，大大提升了系统利用率，同时大幅降低运营成本和总拥有成本。实质上，Marvell不仅为合作伙伴及其客户提供了应对不断升级的云服务需求的能力，同时帮助他们构建差异化的云技术优势。”

       Dell数据中心解决方案执行总监Steve Cumings说：“在ARM服务器领域，我们已经和Marvell合作了一年多的时间。之所以选择ARMADA XP CPU，主要是看中其在性能和每瓦性能上的优势。 最合适的性能、内存和网络容量可以支持在Web 2.0、大数据和其他方面的应用。我们期待着与Marvell的长久合作，帮助ARM服务器生态系统的发展和成熟。 ”

       ARM公司服务器系统和生态系统总监Ian Ferguson说：“Dell与Marvell的合作是ARM生态系统领域创新的典范。这一创新进一步验证了ARM公司的愿景，即高度集成的片上系统设备将有助于应对基于云服务在能源和密度方面的挑战。”

       随着ARM CPU性能的不断提升，越来越多的客户开始关注ARM技术，基于ARM的服务器正在被业界快速接受并部署。Marvell基于ARM的的ARMADA XP片上系统（SoC）专为企业级云计算应用而设计，为业界首款四核ARM处理器——能将服务器CPU的利用率提升了95%，为服务器虚拟化提供了一个基于需求的扩容选择，从而为数据中心和企业带来更低的功耗、更高效的服务器解决方案，大大节约了成本。

       此外，集成和服务器相关联的I/O 外围接口带来了超高密度和更低的物料成本（BOM）。数据中心不仅需要处理能力，同时需要存储和网络解决方案。Marvell在存储、网络和ARM芯片方面的专业技术帮助企业提供完整集成的解决方案，从而降低总拥有成本。

       Marvell ARMADA XP 系列多核处理器采用更低功耗的架构，同时融合了四颗Marvell主频达1.6GHz的ARM V7兼容的CPU芯片，为下一代“绿色”系统提供最高的每瓦特性能。 ARMADA XP系列支持SMP （对称多处理）/AMP（不对称多处理）模式，支持基于硬件的缓存一致性及800MHz 64位 DDR2/DDR3（1600MHz数据速率）内存接口，从而实现最高的性能。

       这些设备也集成了2MB的二级缓存、四个PCI-e接口、多个USB端口、千兆以太网端口、SATA、安全引擎和先进的电源管理技术，在集成度、性能和功耗设立了新的技术标杆。ArmadaXP系列中五个芯片引脚全部兼容，非常适合网络、无线架构、网络服务器、包括NAS、家用服务器和激光打印机在内的大批量产品及其他嵌入式领域的应用。

Marvell ARMADA XP的其他关键特性包括：

       多达四个高性能CPU核心，支持矢量浮点运算(VFP)

       运行速度高达1.6GHz

       I/O缓存一致性

       每核具备32KB指令（4通道）和32KB数据 (8通道)及联合并行处理的一级缓存

       多达2MB的共享和统一的32通道、联合并行处理的二级缓存

       64位 DDR2/DDR3/DDR3L 内存接口，对ECC的运行频率支持高达1.6GHz

       四个千兆以太网MACs，可支持接口GMII/RGMII/SGMII/QSGMII

       高性能的安全引擎

       四个PCI-e 2.0端口（两个x4端口，可以配置到成套的四个 x1–高达16个线路）

       三个USB 2.0 端口

       两个SATA 2.0端口

       高达16个高速Marvell SERDES线路，具备多个功能（PCI-e、SATA、SGMII、QSGMII）

       先进的电源管理技术

       片上的LCD控制器，集成NOR、NAND、SPI、SDIO、UART、I2C、TDM端口等（责编：damon）