CCPE封装初级工程师“新鲜出炉”

    2011年7月16-17日，国家半导体照明工程研发及产业联盟与桂林电子科技大学共同举办了半导体照明初级工程师的专场招聘会。本次招聘会吸引了深圳瑞丰光电子股份有限公司、深圳聚飞光电股份有限公司、深圳雷曼光电科技股份有限公司、厦门华联电子有限公司、宁波升谱光电半导体有限公司、浙江中宙光电股份有限公司、东莞勤上光电股份有限公司、北京宇极芯光光电技术有限公司、深圳蓝科电子有限公司、东莞精锐电器五金有限公司、福建鸿博光电科技有限公司共计11家半导体照明企业参与，共有30名应聘者现场与企业签订了三方协议。

　　本次招聘参加招聘的应聘者是来自桂林电子科技大学机械工程学院的应届毕业生。自2011年3月开始，历时近4个月，他们完成了桂林电子科技大学举办的“CCPE（CSA Certificate Packaging Engineer 半导体照明封装认证工程师）”初级封装工程师培训班的学习。桂林电子科技大学把这期培训班称为“CCPE桂林一期”。

　　“CCPE桂林一期”是桂林电子科技大学根据《半导体照明工程师职业资格规范（封装）》的能力要求和考核大纲，结合自身在微电子封装领域的优势，面向在校大学生开设的职业能力培训班。在联盟的指导和支持下，本期培训班的师资大部分来自半导体照明封装企业一线的资深工程师。专业课程内容涉及：封装产品基础、封装材料、封装工艺、封装设备操作、封装产品分析以及行业标准解读六部分。培训班还设置了职业素质训练、职业生涯规划等培训课程。培训过程采用理论授课结合实际操作相结合的模式。除在学校的实验课程之外，学生们还深入企业进行参观和学习。理论和实操考试均通过的学员将获得由联盟颁发的CCPE半导体照明封装初级工程师职业资格证书。

　　本次招聘会也采用了较为新颖的方式。招聘会前，企业和学生都掌握了彼此的基本情况。现场招聘活动分为以下几个步骤：第一步，每一个学生面对在场所有企业进行自我介绍和答辩；第二步，招聘企业根据学员在第一阶段的表现确定复试名单；第三步，根据双向选择的情况进行一对一面试；第四步，双方签订就业协议。

　　本次招聘活动受到了与会企业的广泛好评。尤其是华南地区的企业各个满载而归。由于学员求职意向大多集中在珠三角，两家来自北方的企业没能达成最初的招聘愿望，希望CCPE的培训班能尽早在长三角以及其他地区开班。

　　国家半导体照明工程研发及产业联盟人力资源服务部部长冯亚东、桂林电子科技大学副校长欧阳缮、桂林电子科技大学机电工程学院杨道国院长等领导出席了CCPE桂林一期专场招聘会签约仪式。 

CCPE桂林一期学员实验课程现场

CCPE桂林一期学员广东实训现场