半导体室内照明应用技术取得重大进展

　　在采用国产芯片和荧光粉材料基础上，该课题通过led器件、驱动电路、二次光学与高效散热系统的集成技术研究，提升了非定向LED光源在有限体积内的散热能力和出光均匀性;通过光学模拟软件建立了LED室内照明灯具光学设计模型，获得了灯具的最佳有效光效;通过对小尺寸电源的电磁兼容和功率因数低等问题的攻关，开发出了高可靠、高效率LED驱动电源和智能化调光电源，采用该电源的一体化灯具已通过了欧盟CE安规认证;在COB封装的LED照明光源技术方面，实现了大功率LED芯片在金属基电路板上的直接封装，集成功率型LED芯片、连接电路和散热器于一体，解决了传统封装形式大功率LED结构复杂、成本高、制造过程难以自动化的问题。

　　通过本课题的实施，开发的COB白光LED光效达到100.96lm/W，暖白光灯具整体光效达到70.14lm/W。本课题的研究成果对于推进我国“十城万盏”示范工程具有重要意义。