华虹0.13微米嵌入式EEPROM工艺获国家金蚂蚁奖

       2012年6月5日，国家金卡工程协调领导小组办公室在北京举行了“2012年度国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖”颁奖仪式。世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）自主研发的“应用于金融IC卡与安全芯片的先进的0.13微米嵌入式EEPROM工艺”荣获“2012年度国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖－最佳产业配套奖，这已是华虹NEC连续第五年荣获此殊荣。华虹NEC营运副总裁雷海波先生应邀出席了颁奖晚宴，并代表公司领奖。

 

       此次获奖的0.13微米嵌入式EEPROM（电可擦可编程只读存储器）工艺是华虹NEC面向金融IC卡、社保卡、安全芯片及信息安全等高安全高可靠性应用领域，基于公司成熟的0.13微米嵌入式闪存工艺平台成功开发的的新一代工艺平台，也是当今业界最先进的嵌入式EEPROM代工工艺。 2012年，华虹NEC持续进行创新和技术升级，又成功推出了超高可靠性（UHR - Ultra High Reliability）的嵌入式非挥发性存储器模块（EEPROM/Flash IP），使0.13微米SONOS EEPROM/Flash IP的数据保存时间从常规的10年提升到了超过30年，而擦写次数则从20万次大幅提高到超过50万次。

 

       华虹NEC的0.13微米EEPROM工艺平台能为客户提供高可靠性、高性能和高安全性的产品解决方案，满足客户产品的多方面应用需求，帮助客户进一步巩固其产品的市场竞争力，并支持客户的产品在未来能进入更高端的应用市场。目前，已有多款金融IC卡产品和安全芯片采用该工艺平台进行设计制造，出货量超过1亿颗。华虹NEC的0.13微米EEPROM工艺平台也由此成为金融IC卡市场上应用最为广泛、成熟的嵌入式非挥发性存储器工艺。

 

       华虹NEC营运副总裁雷海波先生表示：“十分荣幸能再次荣膺‘金蚂蚁奖’，华虹NEC凭借嵌入式非挥发性存储器（NVM）工艺的强大技术实力，在智能卡芯片代工领域一直保持着技术的领先和主导地位。本次获奖将激励华虹NEC秉承蚂蚁精神，开拓更完美的智能卡代工平台。展望未来，随着银行卡EMV迁移、社保卡金融化和移动支付业务的快速启动，我国IC卡市场又将迎来新一轮的发展机遇。华虹NEC将为进一步推动中国智能卡产业的发展而不懈努力！”