高通芯片供不应求明年才有好转

华强电子网 2012-06-15 a:1:{i:0;s:12:"高通芯片";}

6月15日消息，据媒体报道，目前高通的所有S4芯片都是有台积电代工生产，由于台积电28纳米芯片良品产出率不高，直接导致高通芯片供不应求，这种情况将会一直持续到明年。

　　台湾Focus报道，台积电预期在2012年第四季度产能将会大幅提高，并且最早于2013年能够完全满足市场需求。

　　台积电的问题同样困扰着英伟达，Tegra系列同样采用28纳米工艺，由台积电代工生产。

　　由于S4芯片的供货紧张，也导致一些热门手机的发布时间延迟。据悉HTC ONE X,EVO 4G LTE都面临着缺货的问题。高通在四月份表示芯片供应紧张的时候，就有传言称华硕Asus PadPhone将会延迟发布。

　　高通董事会主席Paul Jacobs对路透社表示，最终所有的厂商都能够充足的得到芯片供应。虽然很乐观，但是近期看来，这并不是很容易的事情。（责编：龚飘梅）

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