2011年10G芯片市场规模超2亿美元 增长86.5%

       6月15日消息，据市场调研机构Linley集团“2011年通信半导体市场报告”，通信半导体市场在2011年下跌3%之后，2012年将略微增长。  

       通信芯片市场在2011年初强势启动之后，下半年开始表现萎靡，主要是受累于OEM缩减库存以及无线运营商在完成项目后无意继续后续投资。虽然整体通信芯片市场在2011年有所下降，但10GbE芯片市场增长了86.5％，规模超过2亿美元。同时，10GbE NIC端口出货量同比2010年增长了111％。  

       Linley的高级分析师Joseph Byrne表示：“虽然2011年整体通信芯片市场表现得不如人意，但多个细分市场的供应商取得显著的增长，所以我们对2012年市场增长还是非常乐观。”  

       在通信芯片市场报告的TOP20供应商中，联发科，Entropic，升特公司(Semtech)是整体增长最快的。  

       在通信处理器市场，排名第一的是飞思卡尔，英特尔第二。排名第三的Cavium是该领域增长速度最快的。  

       在FPGA领域，赛灵思仍是第一。不过，排在第二的Altera凭其在40nm线上更为优越的表现极大地缩小了与赛灵思的差距。 

       在通信ASSP市场，博通凭33%的市场份额保持其霸主地位。同时，博通在收购了Broadlight之后，有望在无源光网络处理器市场取代PMC-Sierra的领头地位。Marvell以微小的优势取代英特尔成为通信ASSP市场第二大供应商。  

       英特尔虽失意于通信ASSP市场，但在以太网领域春风得意：不仅在10GbE/ GbE控制器领域保持增长，并通过收购Fulcrum进入10GbE交换机芯片市场。同时，英特尔还占据嵌入式处理器市场的头把交椅，市场份额高达40%。飞思卡尔是该领域的第二大供应商。（责编：gongpiaomei）