英特尔3D芯片难以称霸手机市场

英特尔3D芯片难以称霸手机市场

　　Gartner分析师指出，英特尔新3D Tri-Gate晶体设计将不足以达成该公司在手机与平板计算机市场的野心。

　　Gartner副总裁杜拉内（Ken Dulaney）表示，英特尔（Intel）将采用突破技术支持Ivy Bridge 22纳米处理器，但它的设计将不足以进入移动市场。

　　今日的智能手机与平板计算机几乎都是由ARM架构芯片，而非英特尔的x86架构，原因是ARM架构已被被优化成低耗电，因而电池续航力得以在设备中获得良好表现。虽然Ivy Bridge也具有英特尔最引以为傲的低耗电与高效能设计。

　　但是杜拉内指出，英特尔所面临的一项特殊考验就是通讯技术。他强调，英特尔从未在广域通讯里成功过。举例而言，英特尔推行WiMax可谓举步维艰，也在LTE等4G领域里大幅落后。要知道，这点可是在和手机制造商打交道时所应具备的最起码条件。

　　根据杜拉内的说法，平板计算机是个“相当大的智能手机”,而非小型PC.所以其制造商大多是手机制造商，它们早已和德州仪器、高通或是其它通讯芯片商有着良好合作。