旺矽新厂将于Q4完工 LED封装设备产能将增1/3

【高工LED专稿】 【高工LED讯】台厂旺矽科技自2010年10月退出太阳能产业后，投资重点放在半导体和LED。2010年Q4不仅已推出测试和挑捡二合一的整合型机台，产品线也延伸到封装机台。
 
旺矽已向南茂购买空地建厂，新厂预计将于Q4初完工，初估第一阶段将新增1/3产能，实际开出时间点视市况而定。
 
旺矽指出，就MOCVD机台需求来看，自2011~2013年每年至少有400台以上的装机数量，由于1台MOCVD配合6台测试机、5台挑捡机，因此未来相关设备需求大增。而旺矽目前装机产线月产能为300多台，已达极限，未来希望朝向400~450台规模迈进。
 
LED封装设备方面，虽有竞争对手健鼎、万润、雷科及日厂Kata，但旺矽认为市场大饼持续成长，未来发展空间仍大。
 
半导体方面，随着智慧型手机为产品主流，旺矽未来看好高阶手机晶片用探针卡市场；另绘图晶片用探针卡方面，在绘图晶片客户计划提升市占率及销售量，旺矽预期长线探针卡需求量应可逐步增加。