三星面板7月合并旗下三公司主攻OLED 业界表示挑战不小
来源:高工LED综合报道 作者:--- 时间:2012-05-14 00:00
【高工LED综合报道】 外媒5月14日报道称,三星面板会在7月份将三星S-LCD、三星LCD独立部门,与三星SMD((Samsung Mobile Display)三家公司进行合并,转向利润更好的AMOLED面板,明确自己在OLED面板的霸主地位。
三星目前拥有的三家面板公司中,三星SMD是唯一获利的一家公司,并拥有小尺寸OLED的技术。业内分析认为,三星面板一旦将三家公司合并后,即可以改善目前三星面板亏损的局面,也可以通过新的线体进行整合,将新兴的OLED面板技术从小尺寸向大尺寸延伸,谋求未来在OLED上的霸主地位。据悉,三星已经开始建设一条月产能6000片玻璃基板的AMOLED8代线。
据三星公开的资料显示,LCD部门2011年总亏损额达7500亿韩元,正是面对去年每季度持续亏损的困境,三星一直在内部展开对面板公司的调整。并于今年2月份,将亏损的液晶面板事业体独立为子公司。目前,三星有超过50%的面板是向内部采购,预估今年采购比重仍约53%,而三星三家公司合并后,向外采购比重的扩大将在明后年体现。
业界认为,三星面板的整合将受到内外强有力的挑战。从三星内部来看,三星SMD仅拥有OLED小尺寸的技术优势,三星S-LCD与三星LCD独立部门在大尺寸LCD上拥有经验,如何将前者与后两家公司的技术优势进行移植,包括产能合并和优化,继而实现全面掌控从小尺寸到大尺寸OLED的技术是摆在三星面前的难题;另外,三家公司的合并将直接面对人员架构的调整,这也需要有一段时间的磨合期。
从外部来看,国内外面板企业开始在OLED面板中新一轮的角逐。据了解,自索尼撤出与三星合资成立的S-LCD所有股权后,并与友达成立OLED面板合资工厂;松下计划投入200亿-300亿日元,建立第5-6代OLED面板试产线;LGD计划建一条月产能达8000片玻璃基板的AMOLED八代线。中国面板企业京东方、天马、华星光电纷纷向OLED进军。
三星目前拥有的三家面板公司中,三星SMD是唯一获利的一家公司,并拥有小尺寸OLED的技术。业内分析认为,三星面板一旦将三家公司合并后,即可以改善目前三星面板亏损的局面,也可以通过新的线体进行整合,将新兴的OLED面板技术从小尺寸向大尺寸延伸,谋求未来在OLED上的霸主地位。据悉,三星已经开始建设一条月产能6000片玻璃基板的AMOLED8代线。
据三星公开的资料显示,LCD部门2011年总亏损额达7500亿韩元,正是面对去年每季度持续亏损的困境,三星一直在内部展开对面板公司的调整。并于今年2月份,将亏损的液晶面板事业体独立为子公司。目前,三星有超过50%的面板是向内部采购,预估今年采购比重仍约53%,而三星三家公司合并后,向外采购比重的扩大将在明后年体现。
业界认为,三星面板的整合将受到内外强有力的挑战。从三星内部来看,三星SMD仅拥有OLED小尺寸的技术优势,三星S-LCD与三星LCD独立部门在大尺寸LCD上拥有经验,如何将前者与后两家公司的技术优势进行移植,包括产能合并和优化,继而实现全面掌控从小尺寸到大尺寸OLED的技术是摆在三星面前的难题;另外,三家公司的合并将直接面对人员架构的调整,这也需要有一段时间的磨合期。
从外部来看,国内外面板企业开始在OLED面板中新一轮的角逐。据了解,自索尼撤出与三星合资成立的S-LCD所有股权后,并与友达成立OLED面板合资工厂;松下计划投入200亿-300亿日元,建立第5-6代OLED面板试产线;LGD计划建一条月产能达8000片玻璃基板的AMOLED八代线。中国面板企业京东方、天马、华星光电纷纷向OLED进军。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC,进一步完善汽车电子布局
- 电动汽车快速充电教程:分立器件与PIM模块,如何适配不同等级充电桩?
- ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT
- 格科推出首颗车规级300万像素图像传感器GC3903
- 中国TOP12 MCU厂商最新业绩PK
- 突发!OpenAI发布首款自研AI芯片,代号墨西哥辣椒Jalapeno
- 小鹏汽车:率先落地EIS电池智能管理,以创新领跑未来出行
- ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板
- 兆易创新与Qt Group达成全球合作,共筑嵌入式GUI新生态
- 电动汽车快速充电教程:破解兆瓦级充电的核心技术挑战
- 兆易创新与Qt Group达成全球合作,共筑嵌入式GUI新生态
- 格科推出首颗车规级300万像素图像传感器GC3903
- 小鹏汽车:率先落地EIS电池智能管理,以创新领跑未来出行
- 助力AI服务器与数据中心能效升级,大联大诠鼎携手东芝解读高效率电源转换方案
- 兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC,进一步完善汽车电子布局
- 突发!OpenAI发布首款自研AI芯片,代号墨西哥辣椒Jalapeno
- ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板
- 电动汽车快速充电教程:破解兆瓦级充电的核心技术挑战
- Littelfuse推出超低功耗全极TMR开关传感器
- 罗姆将携多元解决方案亮相electronica Shanghai 2026
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用
- 开启SDV浪潮下智能照明新纪元,大联大世平集团携手安森美分享10BASE-T1S ADB前照灯方案
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- Cadence携 NVIDIA发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师
- 兆易创新推出全新光模块专用MCU,聚力光互联产业升级
- 兼具诊断能力和高能效特性,安森美10BASE-T1S芯片深度解析
- 安森美发布GaNEXUS氮化镓功率产品组合






