台厂群光电能年底申请上市 2013年或将正式挂牌
来源:高工LED综合报道 作者:--- 时间:2012-06-08 00:00
【高工LED综合报道】 群光电子推动旗下子公司群光电能挂牌,群光表示,转投资的群光电能科技预计在2012年底送件申请,2013年可望上市。
目前群光电能资本额为17.7亿新台币,去年获利5.4亿元,获利表现强劲。因此群光潜在获利可观,增添群光2013年业外获利的想象空间。
群光公告称5月合并营收为新台币54.4亿元,较去年同期成长8%,也较4月成长3%。群光预估第二季营收可望有15~20%季成长,下半年除维持逐季成长态势外,获利将可同步增加。LED照明新产品及云端高效能电源供应器产品的持续开出都将成为群光今年营收两位数成长的最大动能。
目前群光电能资本额为17.7亿新台币,去年获利5.4亿元,获利表现强劲。因此群光潜在获利可观,增添群光2013年业外获利的想象空间。
群光公告称5月合并营收为新台币54.4亿元,较去年同期成长8%,也较4月成长3%。群光预估第二季营收可望有15~20%季成长,下半年除维持逐季成长态势外,获利将可同步增加。LED照明新产品及云端高效能电源供应器产品的持续开出都将成为群光今年营收两位数成长的最大动能。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 重新定义性价比!兆易创新GD32C231系列MCU强势推出
- 高温IC设计基础知识:环境温度和结温
- 裁员5000!该MCU大厂出了什么问题?
- 思特威推出首颗医疗应用200万像素CMOS图像传感器
- Vishay新款高可靠性隔离放大器,拥有业内先进的CMTI,用于精密应用
- 车辆区域控制架构关键技术——趋势篇
- 摩尔斯微电子携手Gateworks,利用Wi-Fi HaLow革新工业连接
- 基本半导体IPO背后,千亿碳化硅市场机会分析
- 从装饰到交互,艾迈斯欧司朗OSP开放协议重构动态照明交互脉络
- 大联大世平集团推出以NXP产品为核心的Klipper 3D打印机方案