大战在即 乱中取胜-第八届高工LED高峰论坛即将举行
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-08-21 00:00
【高工LED专稿】 伴随着中国LED产业的快速发展,全球化竞争已经成为一种必然的趋势,寻找适合企业自身发展的全球化战略和运营模式已经成为一个紧迫的议题。
为此,8月30至31日主办方高工LED于上海国际会议中心一楼世纪厅举办“第八届高工LED产业高峰论坛”,将邀请学术界精英以及企业领袖,汇聚上海,共同探讨、寻找LED企业全球化竞争的新思路。
本届高峰论坛将分为两天、四个主题分论坛举行,同期还将举行首届高工LED精品展,来自全球50家知名LED企业将携优势产品、技术及照明设计参展。
8月30日上午,以“大战在即,乱中取胜”为主题的分论坛将邀请到台湾光电半导体产业协会秘书长詹益仁、瑞丰光电董事长龚伟斌、中科院苏州纳米研究所研究员梁秉文博士、厦门市LED促进中心主任何开均、高工LED产业研究所所长张小飞博士,副所长郑利瑶就台湾与大陆LED产业关联、LED价格战、专利战、市场乱战、上市混战、产能过剩等话题发表精彩的演讲。
同时,G20-LED峰会秘书长张小飞博士还将首次对外发布《G20-LED峰会公报》,从G20-LED峰会精神、第一次会议核心话题、对产业发展的提议倡导等方面详细解读首届G20-LED峰会成果。
香港应用科技研究院副总裁吴恩柏博士将作为主持人与企业代表共同讨论如何决胜中国市场即将上演的全球LED大战。此外,上午还设有圆桌讨论环节,与会嘉宾将就专利战、产能是否过剩以及芯片与灯具价格关联等当下产业热点话题一起共话分享精彩观点。
为此,8月30至31日主办方高工LED于上海国际会议中心一楼世纪厅举办“第八届高工LED产业高峰论坛”,将邀请学术界精英以及企业领袖,汇聚上海,共同探讨、寻找LED企业全球化竞争的新思路。
本届高峰论坛将分为两天、四个主题分论坛举行,同期还将举行首届高工LED精品展,来自全球50家知名LED企业将携优势产品、技术及照明设计参展。
8月30日上午,以“大战在即,乱中取胜”为主题的分论坛将邀请到台湾光电半导体产业协会秘书长詹益仁、瑞丰光电董事长龚伟斌、中科院苏州纳米研究所研究员梁秉文博士、厦门市LED促进中心主任何开均、高工LED产业研究所所长张小飞博士,副所长郑利瑶就台湾与大陆LED产业关联、LED价格战、专利战、市场乱战、上市混战、产能过剩等话题发表精彩的演讲。
同时,G20-LED峰会秘书长张小飞博士还将首次对外发布《G20-LED峰会公报》,从G20-LED峰会精神、第一次会议核心话题、对产业发展的提议倡导等方面详细解读首届G20-LED峰会成果。
香港应用科技研究院副总裁吴恩柏博士将作为主持人与企业代表共同讨论如何决胜中国市场即将上演的全球LED大战。此外,上午还设有圆桌讨论环节,与会嘉宾将就专利战、产能是否过剩以及芯片与灯具价格关联等当下产业热点话题一起共话分享精彩观点。
第八届高工LED产业高峰论坛
2011年8月30-31日 上海国际会议中心世纪厅
主题Ⅰ:大战在即 乱中取胜
2011年8月30日上午(星期二)09:00 - 12:00
主题Ⅱ:LED照明技术 --- 问题与解决之道
2011年8月30日下午(星期二)14:00 - 17:20
主题Ⅲ:LED照明设计和应用工程 - 决胜细分领域
2011年8月31日上午(星期三)09:00 - 12:00
主题Ⅳ:LED照明市场 - 红海与蓝海
2011年8月31日下午(星期三)14:00 - 16:20
点击查看高峰论坛最新具体议程信息>>
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 2026半导体大爆发:全球销售预计首破1万亿美元!AI赋能新时代
- 艾迈斯欧司朗加速打造数字光电技术领导地位
- 低空经济起飞,看MLCC如何让“赛博朋克”照进现实
- 英特尔:内存芯片短缺或将持续至2028年!
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2026年1月
- 苹果或终止 “十年芯片合作战略”:TSMC不再一枝独大?芯片供应链大变局
- Vishay推出采用SOT-227封装的100V Gen 2 TMBS整流模块,正向压降低至0.83V
- 元器件终端市场洞察及机会分析|202601
- 历史性逆转!SK海力士年度利润首超三星,HBM成关键因素
- 爆!国产存储芯片暴涨1034%!AI超级周期打开新的半导体赢家时代
- 2026半导体大爆发:全球销售预计首破1万亿美元!AI赋能新时代
- 艾迈斯欧司朗加速打造数字光电技术领导地位
- 低空经济起飞,看MLCC如何让“赛博朋克”照进现实
- 英特尔:内存芯片短缺或将持续至2028年!
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2026年1月
- 苹果或终止 “十年芯片合作战略”:TSMC不再一枝独大?芯片供应链大变局
- Vishay推出采用SOT-227封装的100V Gen 2 TMBS整流模块,正向压降低至0.83V
- 元器件终端市场洞察及机会分析|202601
- 历史性逆转!SK海力士年度利润首超三星,HBM成关键因素
- 爆!国产存储芯片暴涨1034%!AI超级周期打开新的半导体赢家时代
- 涨价潮背后,全球半导体迎“超级周期”
- Vishay推出采用SOT-227封装的100V Gen 2 TMBS整流模块,正向压降低至0.83V
- 苹果或终止 “十年芯片合作战略”:TSMC不再一枝独大?芯片供应链大变局
- 东芝开始提供面向大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC
- 2026半导体大爆发:全球销售预计首破1万亿美元!AI赋能新时代
- 低空经济起飞,看MLCC如何让“赛博朋克”照进现实
- 爆!国产存储芯片暴涨1034%!AI超级周期打开新的半导体赢家时代
- 英特尔:内存芯片短缺或将持续至2028年!
- 涨价100%!存储巨头再传重磅信号
- 4月10日深圳启幕!2026半导体产业发展趋势大会报名通道开启,即刻抢占席位!






