寻找LED照明技术问题与解决之道-第八届高工LED产业高峰论坛

【高工LED专稿】 8月30至31日主办方高工LED于上海国际会议中心一楼世纪厅举办“第八届高工LED产业高峰论坛”，将邀请学术界精英以及企业领袖，汇聚上海，共同探讨、寻找LED企业全球化竞争的新思路。

本届高峰论坛将分为两天、四个主题分论坛举行，同期还将举行首届高工LED精品展，来自全球50家知名LED企业将携优势产品、技术及照明设计参展。

8月30日下午，来自业界的数十位演讲嘉宾将围绕着“LED照明技术--问题与解决之道”主题，展开本届高峰论坛的第二个分论坛精彩演讲，中科院苏州纳米所研究员梁秉文博士将作为主持人与企业代表共同讨论LED产业链各环节技术现状及发展趋势。

下午近十场主题报告涵盖LED上中下游产业链，涉及蓝宝石、芯片、封装、照明应用、设备、模组光源、荧光粉、OLED等等，堪称2011全球最前沿、最全面、最权威的一场LED照明技术主题论坛。与此同时，主题报告后还将设置圆桌讨论环节，主持人及与会嘉宾将就“OLED和LED的竞争、交流或高压LED”等话题展开精彩的对话与探讨。

上游：蓝宝石长晶及外延芯片技术提升

随着LED外延芯片性能的不断提升，对蓝宝石晶体材料的尺寸、质量也不断提出了新的要求。浙江昀丰新能源科技有限公司总经理徐永亮将带来《蓝宝石生产工艺、晶体品质、生产成本剖析》的主题演讲，将与大家一起分享主流蓝宝石人工生长工艺。

亚威朗光电CEO闫春辉博士将带来《氮化物LED芯片现状及未来》的主题报告，届时闫春辉博士将分析国内外主要芯片厂商格局，同时现场讲授未来国内芯片技术的提升办法。

中游：照明级LED趋势

随着LED产业的快速扩张，封装环节陷入低价同质化竞争的红海，产品质量堪忧。全球LED封装领军企业台湾亿光电子研发二处处长林治民将教你如何提高封装器件的质量。从背光到照明，市场对封装器件品质的要求变化，如何做到品质与低成本兼得是企业能否生存的关键。

而照明级LED器件无疑是未来封装产品的主要应用，来自Philips Lumileds Lighting Company的产品开发部高级经理孙德才博士将发表《照明级白光LED的最新技术进展》的主题演讲。

LED模组成为今年产业大热的概念及设计模式，众多LED企业皆推出LED模组产品。欧司朗光电半导体亚洲有限公司SSL应用技术经理陈文成博士将带来照明级器件与模组、光引擎优劣势分析，详解模组化的概念及应用案例，优劣势分析及标准化模组化的趋势。

设备：国产化不断突破

设备国产化意义重大，没有关键设备的突破，自主创新就没有根基。来自杭州中为光电技术有限公司自动化事业部副总经理赵红波将告诉大家哪些封装设备正在国产化，国内封装设备在技术上的突破点有哪些，以及设备国产化可能性和可行性分析。

英飞特电子(杭州)有限公司董事长华桂潮将带来LED照明驱动设计的最新理念，他将与来宾一起分享如何提升LED照明驱动系统的设计水平，以及大中小功率灯具上的驱动器设计要点。

英特美光电(深圳)有限公司总经理刘晓博士将带来《荧光粉与光品质》的演讲报告，探索荧光粉与光品质的关联，讲解常规LED光源中荧光粉的应用，包括YAG、TAG、Silicates、红色Nitride 荧光粉、非YAG 铝酸盐荧光粉与照明器件和显示器件的最佳搭配组合。同时也将详细介绍高品质的新探索---远程荧光粉LED光源。

OLED：LED的竞争对手？

论坛组委会还邀请到台湾工研院材化所研究主任曾美榕就当前极具争议的OLED商业化与技术竞争发表演讲。OLED光效获得巨大提升加速其商业化进程，LED与OLED短兵相接，碰撞出“点”与“面”的竞争格局。何谓“点”，何谓“面”，现场将揭晓。

30日下午，数十位业界知名演讲嘉宾将与现场来宾碰撞出什么火花？演讲报告将给现场带来什么样的冲击？是否将指引未来LED照明技术的发展方向？我们诚邀您现场体验。

第八届高工LED产业高峰论坛
2011年8月30-31日   上海国际会议中心世纪厅

主题Ⅰ：大战在即  乱中取胜
2011年8月30日上午(星期二)09:00 - 12:00

主题Ⅱ：LED照明技术 --- 问题与解决之道
2011年8月30日下午(星期二)14:00 - 17:20

主题Ⅲ：LED照明设计和应用工程 - 决胜细分领域
2011年8月31日上午(星期三)09:00 - 12:00 

主题Ⅳ：LED照明市场 - 红海与蓝海
2011年8月31日下午(星期三)14:00 - 16:20

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