张小飞:2011年中国LED产能发展与市场需求趋势分析
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-09-01 00:00
【高工LED专稿】 8月30日,与高工LED精品展同步举行的第八届高工LED产业高峰论坛在上海国际会议中心世纪厅举行,论坛围绕 “大战在即乱中取胜”、“LED照明技术-问题与解决之道”、LED照明设计与应用工程-决胜细分领域、以及“LED照明市场-红海与蓝海”四个主题与到会嘉宾一起分享业内最新产业发展趋势、对产业上、中、下游的剖析,市场策略等热点议题。此次会议规模空前,爆满的会场充分说明了LED业界人士对本次高工LED品牌会议的极大热情。
高工LED CEO 张小飞博士指出2011年截止8月份,LED产业发展速度小于预期,价格大幅度下降,产能相对过剩是主因。LED蓝宝石衬底投资过热最严重,规划和在建产能远大于实际需求量,LED蓝宝石衬底总规划产能已达33000万片。而2011年全球需求量少于5000万片,其中中国需求量不到1000万片。LED外延芯片投资过热其次,2011年1-7月,MOCVD增加数量超过200台。预计至2012年中国LED芯片产能将达到2010年10倍 。政府出台优惠政策,竞相推动是主因 。他剖析了产能过剩的本质是因为终端市场空间巨大而需求不足。张小飞并提出了推动终端市场增长应从政府补贴终端消费、销售渠道建设、提升产品性价比、差异化产品等几个方面着手。
高工LED CEO 张小飞博士指出2011年截止8月份,LED产业发展速度小于预期,价格大幅度下降,产能相对过剩是主因。LED蓝宝石衬底投资过热最严重,规划和在建产能远大于实际需求量,LED蓝宝石衬底总规划产能已达33000万片。而2011年全球需求量少于5000万片,其中中国需求量不到1000万片。LED外延芯片投资过热其次,2011年1-7月,MOCVD增加数量超过200台。预计至2012年中国LED芯片产能将达到2010年10倍 。政府出台优惠政策,竞相推动是主因 。他剖析了产能过剩的本质是因为终端市场空间巨大而需求不足。张小飞并提出了推动终端市场增长应从政府补贴终端消费、销售渠道建设、提升产品性价比、差异化产品等几个方面着手。

上一篇:路灯照明节能企业可率先获融资
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
- 泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案
- 加速具身智能量产,大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
- 国产GPU燧原科技科创板IPO过会|腾讯或成幕后大赢家!
- 全球TOP15原厂最新业绩PK,现货市场迎变局
- 安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
- 碳化硅赋能浪潮教程:利用SiC CJFET替代超结MOSFET
- Littelfuse NANO2 SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护
- 摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
- Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,铁芯损耗降低20%
- Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,铁芯损耗降低20%
- 思特威亮相AutoSens USA,全场景车载视觉方案赋能智驾升级
- 安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
- 碳化硅赋能浪潮教程:利用SiC CJFET替代超结MOSFET
- 摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
- Littelfuse NANO2 SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护
- ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
- 泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案
- 加速具身智能量产,大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
- 国产GPU燧原科技科创板IPO过会|腾讯或成幕后大赢家!
- 内存暴涨反而降价,苹果华为小米集体"跳水"
- Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片,简化汽车照明设计
- 今年最大国产芯片IPO,重启!|长鑫科技
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- 思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用
- Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列,助力应对能源需求的激增






