尚茂将抢攻LED照明及显示器市场

【高工LED讯】将于Q4挂牌上柜的铜箔基板厂尚茂表示，将抢攻利基型产品包括车用、无卤素产品及LED散热铝基板3大运用发展。目前已完成散热铝板用于LED晶粒及照明之用，并已开发完成。

尚茂表示，其毛利率的表现优于其它同业台湾母公司，未来将大举扩张产能，除了参与国际印刷电路板大展，并已陆续推出各项新产品，例如LED散热铝基板、FR4/5基板，同时在无卤素产品将锁定中小型PCB厂的需求。

随着LED照明市场前景看俏，尚茂已与日本三洋半导体合作，将抢攻LED照明及显示器市场，目前已发展两项基板，将全力争取一线大厂订单。尚茂表示，未来将斥资1,000～2,000万元于台湾母厂扩增散热铝基板产能，希望能建置1个月10万片、面积0.3平方米的产能。