隆达9月合并营收较8月成长1.4% 预估Q4转淡
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-10-11 00:00
【高工LED专稿】
【高工LED讯】隆达9月合并营收达8.9亿元新台币,较8月成长1.4%,Q3合并营收达25.2亿元新台币,季增6%。隆达指出,9月照明应用产品占总营收比重近4成,符合公司原先目标,Q4将进入传统淡季,营收表现恐低于Q3。
隆达表示,9月LED背光市场虽可见急单,但急单效应是否会持续,仍有待观察,目前仍以照明需求为带动成长关键。隆达大陆苏州厂目前已开始试产出货,主要以LED照明模块为主,前段磊晶产能目前正在装机阶段,预计明年初试产。目前隆达在苏州工业区的厂房以产能建置为主,预计今年Q4开始试产并出货。
下一篇:OLED技术在中国的展望
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 摩尔斯微电子与成都惠利特携手合作,利用 Wi-Fi HaLow革新物联网的连接
- 大联大世平集团推出基于NXP和隆达电子产品的汽车氛围灯方案
- 涨价超100%!该模拟龙头的底气和原因在哪
- ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)” 功率半导体的仿真速度实现质的飞跃
- 兆易创新将携多元方案亮相SNEC光伏展 助力能源系统智能升级
- 全新升级!格科新一代2MP CIS GC20C3,低功耗、高感光赋能智慧城市
- 大联大品佳集团推出基于Microchip和ams OSRAM产品的10Base-T1S万级像素大灯方案
- 瑞萨电子推出全新超低功耗RA2L2微控制器, 支持USB-C Rev. 2.4标准
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2025年5月
- 重新定义性价比!兆易创新GD32C231系列MCU强势推出
- 涨价超100%!该模拟龙头的底气和原因在哪
- ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)” 功率半导体的仿真速度实现质的飞跃
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2025年5月
- 兆易创新将携多元方案亮相SNEC光伏展 助力能源系统智能升级
- 重新定义性价比!兆易创新GD32C231系列MCU强势推出
- 全新升级!格科新一代2MP CIS GC20C3,低功耗、高感光赋能智慧城市
- 高温IC设计基础知识:环境温度和结温
- 大联大品佳集团推出基于Microchip和ams OSRAM产品的10Base-T1S万级像素大灯方案
- 摩尔斯微电子与成都惠利特携手合作,利用 Wi-Fi HaLow革新物联网的连接
- 瑞萨电子推出全新超低功耗RA2L2微控制器, 支持USB-C Rev. 2.4标准