英飞凌300mm晶圆功率元件初期生产成功

【高工LED讯】据悉，德国英飞凌科技利用300mm(12英寸)口径硅晶圆(基板)的功率半导体元件(以下简称功率元件)初期生产获得了成功。

英飞凌称，此次制成了高耐压Super-Junction型MOSFET，并确认了与用200mm晶圆制造的产品具有同等的工作特性。目前功率元件中使用的硅晶圆口径最大为200mm。英飞凌表示，其是“业界第一家”证实了采用300mm晶圆可以制造出与200mm晶圆功率元件具有同等工作特性的公司。英飞凌预定在2014年之前投入约2亿5000万欧元用于建设量产基地。