聚积前3季每股赚6.58元新台币 明年成长动能强
来源：高工LED 作者：--- 时间：2011-10-28 00:00
【高工LED专稿】
【高工LED讯】LED驱动IC聚积前3季每股赚6.58元新台币，聚积表示，LED照明驱动IC将自明年起进入高速成长期，但芯片的价格并不会很高，技术及服务才是获利关键。
聚积今年照明占营收比重不到1成，未来在照明市场的布局也备受法人关注。聚积指出，目前想打的照明市场，主要是重视质量的欧美建筑照明，以及较高质量的球泡灯。
聚积正准备国际级专利，延伸至模块端并提供IC加模块化的服务，聚积预期明年营收仍有2位数的成长动能。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 安森美将在PCIM Asia 2025展示汽车、工业与AI数据中心前沿电源创新技术
- 大联大世平集团推出以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案
- 搭载罗姆SiC MOSFET的舍弗勒逆变砖开始量产
- Vishay推出具有低直流偏压特性和低介质损耗因子（DF）的一类瓷介径向引线高压直插瓷片电容
- 拆解安森美核心光伏方案：从器件到系统，全面推动能效提升
- 赛迈测控完成近亿元A轮融资，国产高端测试测量领域发展再提速！
- 大联大品佳集团推出基于Infineon产品的2.5kW空调电源方案
- 嵌入式电子的复杂世界：独立生态系统的分层迷宫
- X-FAB现推出GaN-on-Si代工服务
- 大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案
- 大联大品佳集团推出基于Infineon产品的2.5kW空调电源方案
- 赛迈测控完成近亿元A轮融资，国产高端测试测量领域发展再提速！
- 拆解安森美核心光伏方案：从器件到系统，全面推动能效提升
- 嵌入式电子的复杂世界：独立生态系统的分层迷宫
- X-FAB现推出GaN-on-Si代工服务
- 安森美将在PCIM Asia 2025展示汽车、工业与AI数据中心前沿电源创新技术
- 大联大世平集团推出以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案
- 搭载罗姆SiC MOSFET的舍弗勒逆变砖开始量产
- Vishay推出具有低直流偏压特性和低介质损耗因子（DF）的一类瓷介径向引线高压直插瓷片电容
- 大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2025年7月
- 最新全球Top18工控厂商上半年业绩大PK
- 以技术创新破局“内卷”，武汉芯源半导体打造公司首颗32位全信号链高性价比MCU
- 倒闭超6000家！上半年国产芯片市场正加速变革
- 微容科技丨把握AI大机遇期 挺进MLCC赛道全球前三
- 元器件终端市场洞察及机会分析|202508
- 极小尺寸——吾爱易达推出高集成度芯片级LTE Cat1模组SCS527E
- 大联大诠鼎集团推出基于Synaptics产品的AI疲劳驾驶检测方案
- 瑞萨电子全新超低功耗RA4C1 MCU具备高级安全性和专用外设集，是表计应用及其他应用的理想选择
- Vishay推出适用于恶劣环境的微型密封工业级多匝SMD金属陶瓷微调电位器
