聚鼎Q3合并营收季减近5% 10月营收估减1成
来源：高工LED 作者：--- 时间：2011-11-04 00:00
【高工LED专稿】
【高工LED讯】聚鼎Q3合并营收4.03亿元新台币，虽较Q2略减近5%，但仍居历史高档位置。因目前PC、NB市况不佳，且LED散热材料出货不好，聚鼎初估10月合并营收将有10%左右的降幅。公司预估Q4出货量将季减10~15%。
聚鼎指出，11月目前的订单能见度只有2个星期，需等到月底看客户实质拉货才会明朗，公司内部预期，11月的业绩将是Q4关键。若11月的状况好，显示客户的库存水位都不高，而为了因应农历年长假的购物需求，12月也有机会跟着好，若11月不佳，则12月也难期待。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- Cadence携 NVIDIA发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师
- 开启SDV浪潮下智能照明新纪元，大联大世平集团携手安森美分享10BASE-T1S ADB前照灯方案
- Vishay汽车级光耦合器，为电动汽车和太阳能逆变器提供高额定隔离电压和长距离传输
- Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护，同时提升效率
- Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关
- 被AI点燃的电子工业大米：MLCC需求暴增3-5倍，涨价35%
- 碳化硅赋能浪潮教程：替代Si和SiC MOSFET的方案
- MathWorks推出全新瑞萨硬件支持包，助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系统原型
- 兆易创新亮相SNEC光伏展，以光储充全场景应用赋能数字能源变革
- 全球TOP10 MLCC厂商业绩大PK
- 碳化硅赋能浪潮教程：替代Si和SiC MOSFET的方案
- 被AI点燃的电子工业大米：MLCC需求暴增3-5倍，涨价35%
- 兆易创新亮相SNEC光伏展，以光储充全场景应用赋能数字能源变革
- 安森美赋能下一代AI工厂
- Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关
- Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护，同时提升效率
- Qorvo推出全新宽带高隔离度开关系列产品，消除5G无线电级联架构
- 助力新一代电源设计，大联大诠鼎携手安森美详解高整合快速开发电源平台
- Vishay特种薄膜业务部门推出薄膜金属化基板平台
- MathWorks推出全新瑞萨硬件支持包，助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系统原型
- 今年最大国产芯片IPO，重启！｜长鑫科技
- Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片，简化汽车照明设计
- 内存暴涨反而降价，苹果华为小米集体"跳水"
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- Vishay ESD静电保护二极管通过IEEE 10BASE-T1S合规性测试
- 思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列，助力应对能源需求的激增
- Vishay PAR和TRANSZORB TVS采用新的DFN6546A超薄封装实现3000 W功率耗散
- 兼具诊断能力和高能效特性，安森美10BASE-T1S芯片深度解析
