中国国际低碳产业博览会报名进行中
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-11-08 00:00
【高工LED专稿】 一年一度的碳博会(中国国际低碳产业博览会)在中国低碳产业协会、联合国工业发展组织、国际太阳能技术转让中心等15个行业权威机构的指导和监督下隆重的展开了2012碳博会的各项工作。
据组委会李主任透漏,上个月组委会组织全体工作人员对德国会展成功案例进行了分析和学习,同时总结上届展会存在的不足,针对具体问题提出具体方案。为2012碳博会的成功开展做好充分的准备。
碳博会组委会本着“低碳未来,用心做起”的信条把“低碳”尽可能的落实在展会组织以及现场的所有环节中。如:展会现场将使用电子名片来代替传统的纸质名片;使用的一次性杯具将使用可再生饮水杯;展位搭建使用的材料将为可再生材料等等,目前组委会透漏碳博会的招商工作进行的非常顺利,按照这个进度预计此次博览会近1000个标准展位的招商工作将在2012年1月左右提前结束。此外专业观众的登记也是以每日近百的速度进行着,许多国内外大型工厂厂商、分销商、房地产开发商、物业管理公司、投资商、地方政府的节能管理组负责人员等等纷纷表示希望在2012碳博会上采购到自己需要的设备、产品、技术或者项目。
目前展位预订和观众登记仍在火热进行中,企业或者个人可以通过官网http://www、ditan500、com 进行登记。
2012中国工业节能减排展示暨交易会
2012中国低碳建筑及节能环保建材展览会
2012中国低碳及新能源产业博览会
2012中国低碳生活用品展示暨采购会
据组委会李主任透漏,上个月组委会组织全体工作人员对德国会展成功案例进行了分析和学习,同时总结上届展会存在的不足,针对具体问题提出具体方案。为2012碳博会的成功开展做好充分的准备。
碳博会组委会本着“低碳未来,用心做起”的信条把“低碳”尽可能的落实在展会组织以及现场的所有环节中。如:展会现场将使用电子名片来代替传统的纸质名片;使用的一次性杯具将使用可再生饮水杯;展位搭建使用的材料将为可再生材料等等,目前组委会透漏碳博会的招商工作进行的非常顺利,按照这个进度预计此次博览会近1000个标准展位的招商工作将在2012年1月左右提前结束。此外专业观众的登记也是以每日近百的速度进行着,许多国内外大型工厂厂商、分销商、房地产开发商、物业管理公司、投资商、地方政府的节能管理组负责人员等等纷纷表示希望在2012碳博会上采购到自己需要的设备、产品、技术或者项目。
目前展位预订和观众登记仍在火热进行中,企业或者个人可以通过官网http://www、ditan500、com 进行登记。
2012中国工业节能减排展示暨交易会
2012中国低碳建筑及节能环保建材展览会
2012中国低碳及新能源产业博览会
2012中国低碳生活用品展示暨采购会
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- Cadence携 NVIDIA发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师
- 开启SDV浪潮下智能照明新纪元,大联大世平集团携手安森美分享10BASE-T1S ADB前照灯方案
- Vishay汽车级光耦合器,为电动汽车和太阳能逆变器提供高额定隔离电压和长距离传输
- Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护,同时提升效率
- Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- MathWorks推出全新瑞萨硬件支持包,助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系统原型
- 兆易创新亮相SNEC光伏展,以光储充全场景应用赋能数字能源变革
- 全球TOP10 MLCC厂商业绩大PK
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 兆易创新亮相SNEC光伏展,以光储充全场景应用赋能数字能源变革
- 安森美赋能下一代AI工厂
- Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关
- Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护,同时提升效率
- Qorvo推出全新宽带高隔离度开关系列产品,消除5G无线电级联架构
- 助力新一代电源设计,大联大诠鼎携手安森美详解高整合快速开发电源平台
- Vishay特种薄膜业务部门推出薄膜金属化基板平台
- MathWorks推出全新瑞萨硬件支持包,助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系统原型
- 今年最大国产芯片IPO,重启!|长鑫科技
- Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片,简化汽车照明设计
- 内存暴涨反而降价,苹果华为小米集体"跳水"
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- Vishay ESD静电保护二极管通过IEEE 10BASE-T1S合规性测试
- 思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列,助力应对能源需求的激增
- Vishay PAR和TRANSZORB TVS采用新的DFN6546A超薄封装实现3000 W功率耗散
- 兼具诊断能力和高能效特性,安森美10BASE-T1S芯片深度解析






