台湾LED封装厂另拓商机 加大新兴市场布局

为避免LED上游外延、芯片厂与下游系统制造商垂直整合的前后包夹，台湾LED封装业者已开始将触角延伸至新兴市场，并强化与当地经销通路合作，开拓新的成长契机。

业内人士表示，在饱受2011年需求不振的压力下，为消化库存，具备一定经济规模的上游LED外延、芯片厂商已积极找寻产品的出海口，遂纷纷跳过封装厂，直接与手握采购主导权的下游品牌商洽谈订单，以争取更大的营收。

此外，不论LED上游组件供货商或下游系统业者均大举进行垂直整合，亦使位处产业链中游的LED封装厂发展空间受到压缩，再加上三刁欧美债信风暴肆虐，因此，不少LED封装厂已快马加鞭展开新的布局。

业内指出，LED封装业者已相继将营运触角延伸至俄罗斯、印度、中南美洲、非洲等新兴国家，并部署当地的经销商、通路商及代理商，试图藉由绵密的通路争取更多的政府项目与客源，甚至与品牌商策略合作，以藉此取得更大的获利。

在大举进军新兴市场时，库存与材料管理挑战将会加剧，成为LED封装厂随即面临的课题。业内人士强调，为符合不同客户对于LED照明的要求，必须因应不同市场推出相对应的产品组合，此将导致库存与材料管理的压力，更突显出成本管控的重要性，成为LED封装业者戮力克服的难题。